本帖最后由 买芯片 于 2017-9-15 09:15 编辑
北京时间9月13日凌晨1点,苹果新品发布会在新总部的乔布斯剧院顺利举行。本次,苹果共推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X三款旗舰机以及第三代苹果手表、苹果电视等产品。作为科技界的年度盛事,全球有上千万人收看了本次发布会直播,热闹程度堪比春晚。
由于iPhone 8/Plus相较上一代产品创新不足,并未引起很大反响,反倒是苹果首款OLED全面屏 iPhone X 更吸睛(金)。
本次发布会的亮点及最新产业链详细梳理如下:
1、三款机型配置
2、iPhoneX的5大亮点
首先是全面屏,其次是OLED面板,其三是3D玻璃后盖,其四是无线充电,其五是Face ID。其中Face ID可以配合全面屏,3D玻璃后盖则可以配合无线充电!
3、iPhone X的新功能
红外镜头:读取点阵图案、捕捉其红外图像、发送至处理器确认是否匹配; 点阵投影器:将3万多个红外光点投影在脸部绘制独一无二的面谱; 后置摄像头:1200万双摄,具备双OIS防抖; 外观创新:双面曲面玻璃,不锈钢中框; 内部创新:双层SLP主板,L形双电芯、无线充电接收器、双SPK(扬声器)以及新的3D Touch设计。
同时也去掉了Home键。iPhone X 高度为 143.6 毫米、宽度为 70.9 毫米、厚度为 7.7 毫米,其比例严格来说只有18.2:9!
那么,在无Home键的情况下,如何操作呢?
据了解,从底部向上轻扫一下,即可返回主屏幕。向上轻扫并停顿一下,可显示所有打开的 app。向下轻扫,就能打开可个性化设置的控制中心。按住侧边按钮,就能向 Siri 提问。
4、售价情况
iPhone 8:64GB/5888元;256GB/7188元。 iPhone 8 Plus:64GB/6688元;256GB/7988元。 iPhone X:64GB/8388元;256GB/9688元。
5、iPhone X 的BOM物料清单
| | | | | | | | | | 芯片:博通
film:Nissha
模组:GIS、TPK
功能件:安洁科技、宝依德 | | | | | | | QCOM X16 10nm/INTC 7480 28NM | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组 | DOE:台积电、精材、采钰
VCSEL:稳懋、IQE、LITE
传感器:ST
镜头:大立光、玉晶光等
模组:LG、夏普、鸿海
滤光片:Viavi、水晶光电 | | | | | | | | | | | | CIS:索尼
镜头:大立光、玉晶光
模组:LG、欧菲光、厦普、高伟
VCM:Alps、Mitsumi | | | | 电芯:ATL、SDI、LG化学
Pack:德赛电池、欣旺达、新普 | | | | 接收端芯片:博通
线圈模组:立讯精密(东尼电子供应线圈材料)、瀛通通讯(线圈)、东山精密 | | | | AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex | | | | | | | | | | | | 玻璃盖板:蓝思科技、伯恩光学
不锈钢中框:鸿海、可成、捷普绿点、科森科技(代工) | | | | | | | | | | |
iPhone X 的BOM成本总计412.75美元。
据供应链消息得知,苹果iPhone X OLED模组产业链主要有以下企业:其中三星提供OLED屏幕,TPK提供TP Sensor,一次贴合则由三星越南工厂完成,Nissha提供3D Touch Sensor,3D Face Touch模组则由TPK和GIS两者完成,玻璃盖板则由蓝思科技和伯恩光学完成,然后交由三星越南工厂进行二次贴合,最终由富士康进行整机组装!
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原文转自:http://mp.weixin.qq.com/s/TkJStSO5Uf3cIGyQn2qMXA
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