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                                                                                                                                                                                硅晶圆是由硅元素加以纯化（99.999%），接着将这些纯硅制成长硅晶棒，然后成为制造积体电路的石英半导体的材料，再经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。它是制造IC的基本原料。                                                                                                                                
今年以来半导体硅晶圆价格逐季调涨，第4季12时已达80美元，其「超级大循环」效应持续发威，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。

       


        半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上，吸引买盘回流。从股价的技术面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9.5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。


        由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的「万分抗拒」，逐步转为「要求先签约以巩固供应量」，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。


        根据半导体通路业者指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15％后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10％，平均价格已顺利站上80美元大关。今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。


        业界表示，由于国内半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20％方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25％。


        因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。


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        原文转自：http://mp.weixin.qq.com/s/AIGSODuKS5XX2Q7Z4cLVrg