研扬科技携 UP board 亮相德国纽伦堡国际博览集团举行的2017年国际嵌入式应用展览会(Embedded World)。
UP board的设计初衷是为了迎合跨越各种垂直市场实现自动化的需求。
UP board是完善的专业制造商板卡,非常适合垂直整合入IoT和IIoT体系。UP board配Intel® RealSense™摄像头以提供完整的操作体系,包括Wi-Fi、蓝牙、3G和触摸屏。
UP board的实现取得了不可思议的成功,其可整合入现有的解决方案,并且支持将额外的功能融入这些解决方案,包括数字看板、邻近营销以及通过顾客识别实现自适应。因此,人们可融入无限数量的新应用程序和功能。
在IoT网关角色中部署研UP board,用户可以安全地聚集、分享和筛选数据以实现分析,并且确保设备生成的数据可安全地传输到云端以及返回,而无需更换现有的基础设施。
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