金籁科技产品及服务所涉及的主要技术

金籁科技

金籁科技公司核心技术均为自主研发取得，且全部为公司所有，权属清晰，不存在知识产权纠纷。作为电子变压器、电感的载体的电子产品需求不断增加，包括移动通讯设备、LED 在内的电子产品需求保持高速增长。主要产品一体成型电感即将内部线圈本体掩埋在绝缘磁粉内部通过模压原理压铸而成。根据客户对外观和特性需求，公司自主研发生产所需模具、设计线圈规格、调试粉末配方从而制作客户所需的产品。产品外观尺寸不受磁芯本身限制，可由模具和机器调整。公司掌握了如下关键技术：

1、原材料配方技术

关键原材料的配方是公司的核心技术之一，所有关键原材料的配方均为公司自主研发且为公司拥有的商业秘密。从事本行业的研发生产，需要根据不同产品对于磁导率、损耗率、频率、磁饱和等参数的不同要求，对铁氧体粉和陶瓷粉的配方进行精密设计。凭借多年的研发生产经验，公司自主研制的各种软磁性材料具有导磁率高、介电常数好、损耗低、高频特性好等特点。目前公司生产过程中运用的铁氧体粉料配方多达九种，配以十多种添加剂，能够较好地满足客户和市场对于产品的电流、温度、频率等方面的各种需求。

2、产品制程技术

成型环节与烘烤环节是整个制程工艺中的两个关键环节。成型工艺和烘烤工艺是否成熟对产品合格率有较大影响。公司在制程技术方面积累了丰富的经验，因此，在成型环节，保证了产品参数的精确性和合格率。在烘烤环节，公司掌握了温度低于 300 摄氏度、高导电率的金、银、铜等金属作为导电介质、所有电路层叠在一起进行一次性烘烤的关键技术，克服了铁氧体材料与其他材料共烧存在的技术难点，解决了不同材料之间的共熔、共烧问题，提高了产品合格率，降低了生产成本，而且电介质不易氧化，不需要表面处理保护，大幅度的减小了电路的尺寸。此外，在表面处理环节，金属沉积层的平整程度、致密性、厚度等属性决定了公司产品在实施表面贴装时的可焊性以及焊接的牢固程度，并且表面处理环节很容易产生搭桥，使得产品内部出现短路。公司掌握了表面处理的关键技术，保证了公司产品可焊性和焊接牢固程度均较高，节约了下游客户的表面贴装成本，提高了产品的品质及合格率。

3、产品测试技术

电子元器件的测试和分选是电子元器件批量生产中的关键环节，测试夹具、测试手段是确保产品性能的关键。为了满足高精度快速分选的生产需求，公司针对不同元器件的测试需求自主研发设计了多款工装测试夹具，解决了片式电感、滤波器、变压器等多款元器件的测试难题。公司在设计测试夹具时，通过在具体的测试夹板与实际器件相连的环境下进行仿真，能够准确估计测试夹具对器件性能的影响。另外，本公司还针对测试夹具自主设计了校准件，用以校正测试夹具带来的性能影响，为公司产品品质提供了充足的技术保障。报告期内，公司产品的出厂合格率通常在99.999％以上（不良率小于 10PPM），高于国内同行业平均水平。