针对中国台湾封测厂日月光与矽品合并,业界传商务部上周正式立案,预计最快明年一月中旬、最慢4月中旬将裁定是否批准合并;
有业界认为,中国正积极扶植半导体业,商务部恐很难在明年元月中旬快速核准,可能拖延时间,最后可望核准,也可能类似联发科合并晨星是有条件核准。
继中国台湾公平会于11月16日通过日月光与矽品合并案之后,日月光继续努力向美国和大陆申请核准叩关,美国可望顺利过关,大陆被业界认为卡关可能性高。
据了解,日月光在8月下旬即向大陆商务部递件,近4个月后,大陆商务部终于在上周对日矽结合案正式立案,推估审查期限30日得再延长90日推算,最快明年元月中旬、最慢4月中旬就会裁决是否核准日矽合。日月光、矽品持低调态度,不评论送审进度。
中国台湾新政府上台后,两岸关系急冻,大陆紫光集团巳取消投资入股中国台湾南茂,改投资入股南茂上海宏茂,两岸关系变化对日矽案是否顺利核准增添严峻考验。业界研判,大陆也积极展开对外并购,应该不会用双重标准看待日矽结合案,对审查过关感到乐观。
大陆正积极扶植半导体业,日矽合对江苏长电等封测厂构成的威胁性更大,商务部即使会核准,也势必采拖延战术,有业界以联发科合并晨星一案为例,认为大陆迟迟未准联发科合并晨星,合并基准日曾三度延期,致使合并整整延后一年多。
联发科合并晨星案即使最后核准,也是附条件核准,商务部附条件为合并完成后,开曼晨星消灭并下市,其手机芯片及其他无线通讯业务并入联发科,原开曼晨星子公司则成为联发科子公司。此外,晨星中国台湾与联发科保持独立竞争, 3年后才可申请解除限制。
日月光与矽品于今年6月底共同签署共同转换股份协议,合意筹组产业控股公司,预计明年12月31日完成转换股份,共组日月光投资控股股份有限公司,日月光总计斥资达1700亿元;结合案需取得中国台湾、中国大陆与美国各政府主管机关的许可核准,过关后再各自召开临时股东会才有效。
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