EVB-335-II试用-参数

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EVB-335X-II是二代最新产品。

各个端口和外设如下图，

产品特性：

l        采用TI公司Cortex-A8 AM335X处理器，运行最高速度为1GHZ，标准配置AM3354/800MHZ；

l        支持128M-512M DDR3 SDRAM,标配为512M DDR3;

l        支持128M-1G字节 SLC电子盘,标配512M；(EMMC 2G-32G大容量电子盘可选）

l        一路百兆以太网，不支持IEEE1588；

l        支持一路高速USB HOST；

l        支持一路高速USB DEVICE；

l        支持最多7路串口，CPU内部5路，外部扩展2路;

l        一路CAN BUS；

l        支持分辨率最高的1366*768显示接口，可支持SGX530 3D引擎;支持8位LVDS接口；

l        板载DS1339/IS1208时钟，标配为DS1339，保证系统时钟同步；

l        支持GPMC扩展总线，可扩展FPGA或者 DSP应用；

l        稳定的操作系统的支持，可预装LINUX 3.14；WINCE 7.0/ANDROID 4.2可根据项目定制；

其中的PCB板如下：

资料来源是公司网址：http://www.embedall.com/

是用AM335的开发板，其中核心做成邮票孔，便于用户二次开发。目前支持linux和winCE开发。启动时用NanoFlash启动。专门用来开发的。

由于AM335性能超稳定，用在工业上是相当可靠的，所以基于这款芯片的开发板就有比较大的用场了。而且因为推出了邮票孔的板子，直接可以用在设备上，避免了芯片的开发。直接在外设和端口进行开发，应该是降低了开发难度的。
不过因为WInCE是在老迈，估计用的也不多。不过如果确实需要windows的图形化界面，也是可选用的。

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这些资料官方都有吧