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TI CC3200 Launchpad学习日记3:解读硬件环境

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    2017-3-19 23:08
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    发表于 2016-1-9 16:43:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 Adrain_shine_3005336 于 2016-1-9 16:49 编辑

    欧克,这是第3篇日记,一般在进行硬件开发之前,是需要首先熟读其Hardware的,也就是熟悉了解其硬件环境。上2篇主要是介绍其软件环境的搭建。下面详细介绍其板载硬件环境:

    1

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    2

    2


    通过这2张图我们大致可以看出其板载资源的分布,同时注意:
    1:CC3200内部集成了WIFi模块,是一个基于M4内核的芯片,挂接了一个32KHz和40MHz的晶振,WIFI在室外环境下的有效传输距离在200m范围内;
    2:外部有一块8M的S-Flash存储芯片;
    3:支持JTAG+SWD仿真调试
    4:供电为3.3V,同时支持3种供电方式
                 1:USB供电    2:外接2XX电池  3.外接扩展板进行供电
    5:板载含有2个传感器:1加速度传感器:ACCBMA222
                                     2温度传感器:TMP006
         2个传感器是通过I2C协议进行通信
    具体跳帽功能的选择可以参考官方的HardWare,以下为我做了注释的PDf:
    CC3200 MCU LaunchPad Hardware User-.pdf (1.77 MB, 下载次数: 19, 售价: 2 与非币)
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