① 确认Parameters标签页中Type选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设计需要而定);
② Unit 部份:Units 选择Mils,Decimal places 输入0,表示使用单位为mil,小数点后没有小数,即为整数;
③ Layers标签页中,删除Top~Bottom之间除Default Internal层之外其他的所有层;调整顶层的Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad大10Mil) 、Anti Pad(比Regular Pad大10Mil);复制Top层信息并且Copy to all ,即可设定Top、Default Internal和Bottom这3层;调整Soldermask_Top层的Regular Pad(比Top层Regular Pad大6Mil)并复制到Soldermask_Bottom层;(对于过孔pad,不需要设置Pastermask_Top层)