东芝宣布全新BiCS FLASH 3D立体堆叠闪存

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东芝今天宣布推出全新一代BiCS FLASH 3D立体堆叠闪存，世界上第一个达成了48层堆叠、单Die容量256Gb(32GB)。东芝和闪迪今年3月底就宣布了48层堆叠闪存，比三星的第二代多了16层，结果容量更是比三星的翻了一番，但闪存类型此前说的是MLC，现在最终拿出的则是TLC。

东芝称，这种闪存可广泛用于消费级固态硬盘、企业级固态硬盘、智能手机、平板机、存储卡。

BiCS FLASH是东芝独有的3D堆叠闪存技术，2007年6月首次公开。

东芝表示，已经准备好在日本四日市的Fab 2工厂内量产这种容量最高的3D闪存，并将于9月份出货样品。