龙芯总设计师：明年将推出全自主可控处理器“3B3000”

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继新一代“3B2000”处理器之后，明年将推出全自主可控处理器“3B3000”。针对中国在自主软硬件应用方面的需求，龙芯中科技术有限公司于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器，今年6月正式对外推出。
——《龙芯总设计师：明年将推出全自主可控处理器“3B3000”》


7月14日消息，据国外媒体报道，最新研究发现，可生物降解的木质计算机芯片在运行上能够有不亚于传统的无线通信芯片的表现。
——《可降解芯片运行不输传统芯片》


全球PC市场不太景气的情况下，老大Intel的日子也不好过，也要通过裁员、缩紧资本支出等方式降低运营成本。这两年Intel为了挤进移动市场不惜大手笔砸钱补贴厂商，2014年倒是顺利实现Atom平板芯片出货4000万片的目标了，但禁不住移动业务亏损的厉害，今年Intel有点肉疼了，政策取向保守，但后果就是基于Atom芯片的安卓平板出货量从去年的1423万台降至今年的1080万台。
——《基于Atom芯片的安卓平板出货量降至1080万台》


据韩国媒体报道，三星目前已经投入了对Galaxy S7的研发工作。来自供应链厂商的消息称，三星和高通可能会在S7上重归于好，即Galaxy S7有望再次用上骁龙处理器。
——《三星高通和好？传S7或用骁龙820处理器》


光学领域巨头卡尔蔡司Carl Zeiss在去年推出了一款可穿戴虚拟现实显示设备ZEISS VR ONE，与三星的Gear VR概念类似，能够通过智能手机及设备组合显示虚拟现实场景。不过在手机型号的支持兼容性上则大大超越了前者，ZEISS VR ONE有可替换手机盒设计，用户可以自行更换支持4.7寸-5.2寸的智能手机。蔡司于今日推出了支持Galaxy S6的手机盒，为ZEISS VR ONE设备增加了对该款手机的支持。
——《蔡司的虚拟现实设备ZEISS VR ONE增加对Galaxy S6支持》

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