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为Gizmo2 AMD64开发板制作的3D打印外壳

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  • TA的每日心情
    开心
    2014-4-23 16:59
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2015-1-30 11:08:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    Gizmo2是GizmoSphere的第二代开源x86开发板,集成了来自AMD的G系列嵌入式片上系统(SoC),能够提供高性能的计算能力及微处理器的输入输出能力。这块开发板采用的AMD GX-210HA双核处理器内建Radeon HD 8210E离散图形处理器,支持153 GFLOPS浮点运算速度,但是功耗较高(X86架构的特点),热设计功率达到9W,所以原厂附送了一个风扇,看起来挺酷。

    不过Gizmo2的块头比较大,风扇也容易碰到其他东西造成损坏,所以加一个外壳是个明智的选择,于是我决定为Gizmo2设计一个简单的3D打印外壳,当然也会在外壳上为所有的接口留出相应的出口。我并不是专业的设计人员,所以外壳只要能用就行,看起来就没那么高大上了。





    我量了Gizmo2开发板上的各种尺寸,特别是接口周围的尺寸,然后把数据导入SketchUp软件中,出来的第一版设计是这样:




    正如之前说过,虽然有粗糙,但是能用则灵。外壳主要参数如下:
            MicroSD卡开口
            1cm螺母柱,为mSATA/mini PCIe设备留出空间
            为连接带金手指插槽的高速和低速外接卡的开口
            电源、HDMI、音频、USB2和以太网接口的开口
            带风扇开口的可拆卸上盖

    我用的Printrbot  3D打印机,加热打印床比较小,差点不够用,还好总算能做出来。



    由于外壳上开口比较多,我在切割时加入了支撑材料。在打印完成后可以很轻松地用小夹钳去掉。但是由于打印时有点往上升,所以外壳边看起来不太直,所幸电源、USB和以太网接口都对齐了,只有HDMI和音频接口有点偏。相信下次能够做的更好。
    (更多技术文章,请访问英蓓特科技官方网站)


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  • TA的每日心情
    奋斗
    2015-11-4 08:32
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2015-1-30 11:17:40 | 显示全部楼层
    有3D打印,真是高大上啊。
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