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[活动] 飞凌嵌入式 ARM嵌入式开发平台

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发表于 2014-10-14 11:31:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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随着嵌入式在各个行业的普及,发展,用户对嵌入式处理平台的要求也越来越高,更高的主频,更大空间的存储,更高分辨率的显示,更低的功耗,已经成为越来越多客户追求的性能指标,ARM 处理器针对客户的强烈需求推出了一些列的处理器,从Cortex-A处理器到 Cortex-M处理器,再到Cortex-R处理器都进行着产品的升级与变革。
Cortex-A处理器以较高的主频,多核心处理,大容量存储,高端操作系统的支持在嵌入式行业中占有着较高的市场份额,给企业提供稳定可靠的平台,及良好的用户体验。本篇文章主要与大家一起探讨ARM  Cortex-A处理器的选型参考,希望笔者的理解对您有所帮助,不足之处还需要大家多多指导。
ARM 的发展

下面这张图片是大家比较熟悉的ARMRoadmap

图片1.png
笔者刚刚接触ARM的时候是在大学毕业,刚刚参加工作,对嵌入式的了解属于“小小白”型群体,当时还是比较早的ARM9,只知道这个“东东”是一款CPU, “迷你”的身材,“超人”的性能,还有一个叫“阿木”的名字,从此与ARM有了不解之缘。
ARM7ARM9,再到ARM11,这三款处理器被ARM公司成为 “classic ”,也就是经典处理器,能成为经典处理器则说明他们在ARM的发展史上做出了不同寻常的贡献,大概在2008年左右ARM公司更换了产品命令规则,开始使用Cortex-ACortex-RCortex-M三类,正好是ARM三个字母的拆分。
Cortex-A的目标市场为应用处理器(A=ApplicationProcessor),属于MPU(Micro Processor Unit
),Cortex-M 目标市场为微控器(M=MCU),Cortex-R也是微控器,但是是针对即时(R=RealTime)嵌入式应用需求的微控器,在安全及实时领域使用,如ABS
紧急煞车系统、安全气囊、引擎点火等。
ARM除了新架构分成ARM外,还有数字之别,如Cortex-A8Cortex-A9等,数字大小代表效能与功效的差异,愈大代表效能愈佳,功效愈完整,但不代表发展顺序,例如Cortex-A事先发展出A8,而后补发展A5A7.
ARM应用处理器的平台特性
ARM7ARM9,ARM11已经成为了历史的“经典”,虽然目前在某些行业领域继续使用,但是新产品的选型中他们占有的比率在逐渐的下降,芯片的生命周期,芯片的供货渠道和芯片价格都在影响着客户对ARM处理器的选型。
ARM首先推出的Cortex-A处理器命名为 Cortex-A8,该处理器采用ARMv7架构,不同于ARM11ARM v5架构,在性能和功耗上面进行了较大的改进,下面是从专业角度列出Cortex-A8处理器的性能特点:
· 频率从 600MHz1GHz以上,超频后可达更高频率
· 双指令执行微架构
· NEON SIMD指令集
· VFPv3浮点单元
· Thumb-2 指令集编码
· Jazelle RCT
· 高级分支预测单元准确率> 95
· 集成2级高速缓存(0-4 MIB
· 2.0 DMIPS/MHz
采用 Cortex-A8核心的芯片厂商有我们熟悉的:
· 全志A1X
· 瑞芯微 RK2918RK2906
· TI OMAP3
· TI SITARA ARM处理器
· Qualcomm SnapdragonSnapdragonScorpion核心,实际上采用的不是Cortex-A8,但是其使用的指令集是ARMv7
Cortex-A5架构是在继Cortex-A8架构后,后续推出的低功耗的平台,A5的处理速度要低于A8,芯片的应用领域主要在对功耗有较高要求的场合,且目前IC厂商对A5的支持也没有A8普遍,通用。
由于我们讨论的主题是嵌入式板卡行业,嵌入式应用平台搭建,故消费类产品的IC,如全志,瑞芯微,不在讨论范围之内。他们的IC尽管也可以用来做某个行业的产品,如多媒体相关的应用领域,广告机,多媒体终端,但是这类IC迭代速度很快,不太适合工业级产品的应用范围,及产品生命周期有要求的商业级产品,故国产IC厂商,全志,瑞芯微不在我们的评估范围之内。
采用Cortex-A8 内核的处理器均为单核架构, 也就是我们平常说的单核CPU,而到了Cortex-A9Cortex-A15则采用多核架构,系统的速度越来越快,但是功耗也越来越大,故Cortex-A8核心的CPU在功耗和性能上面有较好的优势。 如果您对产品的功耗没有特别的要求,对性能有较高的要求,如多核处理,那么可以考虑采用A9或者A15型号的处理器,当然处理器的价格也是需要考虑的因素之一。
我们在实际的选型中经常需要考虑的几个因素:
■ 芯片的性能
■ 芯片的价格
■ 芯片的功耗
■ 芯片的技术支持
■ 芯片的供货周期
Cortex-A8处理器的性能主频可高达1G,支持大容量,高性能内存和Flash,支持LinuxWinCEAndroid操作系统,且Cortex-A8在国内市场应用较广泛,如德州仪器 TI公司的处理器 AM335XAM35XAM37XDM37X,飞思卡尔 Freescalei.MX50, i.MX51, i.MX53, 三星电子的 S5PV210处理器均采用Cortex-A8处理器。
德州仪器多款Cortex-A8 处理器中,AM335X是一款性价比高的工业级SOC,该款处理器也是TI公司重点推广的通用型处理器产品,官方宣传每颗IC只需要 5美金,供货周期长达十年,是我们在嵌入式平台选型时不可忽视的ARM平台。
下面是AM335X处理器的功能框图:


图片2.png
*
从上图可以看到AM335X处理器主频高达1G,支持LPDDR1/DDR2/DDR3/DDR3L,支持NandFlash,支持EMMC, 支持 PowerVR SGX图形加速功能,支持6个串口,2路千兆网口,支持2SPI2Can3I2C,支持USB2.0接口,软件上支持Linux系统,WinCE系统,Android系统,还有裸机平台 Starterware
目前国内有不少的板卡厂商在基于AM335X开发工控板卡,及工控核心板,比如飞凌嵌入式在2013年推出的OK335X产品平台,就是基于TI公司的AM335X处理器,OK335X嵌入式板卡已经深入到嵌入式应用领域的各个行业,如数据采集终端,HMI,医疗电子,电力等行业。我们了解一下飞凌嵌入式 OK335X嵌入式开发平台的优点,可以满足工程师朋友产品选型需求。
OK335X产品特性:
OK335x 系列产品是由飞凌自主设计、生产和发行销售的高性能,工业级开发平台。开
发平台采用了TI 公司的AM335X Cortex-A8 处理器,运行主频高达1GHz,AM335X 处理器集成了两个千兆网卡,集成了CAN 总线控制器,IIC 控制器,LCD 控制器,集成了PowerVR SGX530图形处理器,非常适合工业控制,多媒体终端等应用领域。
OK335X 开发平台采用“核心板+底板”结构,这种分离设计是一种高效率,低成本
的设计方式,核心板采用8 层PCB,底板采用4 层PCB,客户可以从我公司购买核心板,设
计自己的底板,这样可以加速产品上市的时间,降低客户研发风险,为客户节约产品成本。
针对AM335X CPU 的特性,飞凌公司开发了三款基于AM335X 的开发平台,产品名称为OK335xD 和OK335xS,OK335xS-II。
OK335xD 的核心板和底板采用200 Pin 的双排针插座,方便核心板与底板插拔,板卡接口功能十分丰富,支持1000M网络,支持USB,支持I2C,支持RS485功能,支持串口功能,支持Can功能,同时支持LCD显示,软件支持LinuxAndroidWinCE高级操作系统,及裸机Starterware平台, 下图为OK335xD 工业级产品图片:

335xD工业接口图副本.jpg
OK335xS,OK335xS-II 产品的核心板与底板采用136 Pin
的邮票孔连接方式,这种连接方式使核心板和底板连接更稳定,适用于对产品高度和稳定性有特别需求的应用环境,OK335xS有两个1000M网口,如果您对双网口有强烈需求那么它就是您的首选,核心板FET335xS 含有电源管理IC,可用于手持设备的开发。下图为OK335xS
板卡图片:
335xD商业接口图-520.jpg
OK335xS-II 是性价比较高的一款板卡,板卡尺寸为 104x81x18mm, 适用于对空间环境有限制的应用场合,且该款板卡支持四路串口,1RS485,四路串口中有三路可通过TTLRS485模块,TTLRS232模块实现接口扩展,这样您的板卡最多可实现4RS232,或者4RS485,挂载更多的数据采集设备,下图为OK335xS-II产品图片:
335xS-Ⅱ接口图-520.jpg

OK335xD,OK335xS 和OK335xS-II 开发平台默认使用TI AM3354 处理器,运行主频1G/800MHz/720MHz,出产默认800M主频,运行温度为-40℃~+85℃,均通过CE 和FCC 质量认证,确保产品在恶劣环境下面运行稳定,可靠。
  
很多做智能家居,工业自动化,导航产品,打印机等产品的工程师朋友都选用飞凌嵌入式 OK335X产品系列
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