飞凌嵌入式OK335xD硬件手册-V2.0 基于AM335x处理器

邦德老王

      OK335xD开发平台基于TI AM335X处理器，运行主频最高达1G，支持Linux，WinCE，Android三大操作系统，
及StarterWare裸机程序，可用于工业产品设计。OK335xD由核心板和底板组成，核心板主要芯片有：CPU，
NandFlash，Memory，PowerManage 。使用我们的核心板，只需要根据您的业务需求开发自己的底板，这
样可加速您的产品上市时间，让您从平台搭建的复杂环境中脱离。下面我们具体描述OK335xD 核心板和底
板资源。我们的OK335xD产品分商业级版本和工业级版本，核心板FET335xD 也分为商业级和工业级的FET335xD。
工业级开发平台和商业级开发平台有设计上的不同，下面重点介绍一下两款平台的区别，及优点：
工业级开发平台BOM选型采用工业级标准。
工业级开发平台可在高低温，电磁辐射等恶劣环境下稳定运行，如运行温度范围可达-40℃-85℃。
工业级开发平台RS485,Can接口提供隔离保护。
工业级开发平台引出外部总线，提供16Bit数据线，12Bit地址线支持，方便用户进行功能扩展。
工业级开发平台通过CE，FCC认证。另外工业级版本和商业级版本都具备共同产品特点，如下所示：
工业级核心板，商业级核心板均提供了硬件看门狗功能，在遇到异常情况时，提供可靠稳定的系统恢复。
工业级，商业级开发平台中USB接口，音频接口，按键接口，RS485接口，Can接口增加ESD保护，防止静电因素损坏CPU。