今年苹果一口气推出两款iPhone旗舰手机：iPhone6以及更大尺寸的iPhone 6 Plus ；苹果终于在4.7英寸和5.5英寸手机市场跨出革命性的一大步。相较于不久前推出的 LG G3以及即将在十月上市的三星(Samsung) Galaxy Note 4 ，苹果的iPhone 6 Plus手机带来了极具竞争力的飞跃性进展。
无论你喜不喜欢，毫无疑问，苹果最新的iPhone系列手机仍十分受欢迎；虽然该公司尚未正式发布销售数字，但新系列手机已经打破了在线预购的记录(相较于iPhone 5s缔造约2百万支的预购量，iPhone 6/6 Plus在开放预购的24小时内就突破了4百万支)。
新系列手机有三种颜色，包括银、金与太空灰，少了以往iPhone机型的经典白色。根据iFixit拆解报告为新系列iPhone手机的可维修分数评为7分，因为这支新手机采用了易于拆卸的电池，而且在拆解时也不至于扯断指纹传感器线缆。说了这么多有关新款iPhone的美学设计与销售数字后，透过iFixit与teardown.com发布的最新拆解报告，一起看看究竟是什么原因让iPhone 6/6 Plus仍如此大受欢迎。
iPhone 6 Plus内建许多新技术，包括由台积电制造的苹果A8 SoC。（来源：iFixit）
苹果iPhone手机的屏幕尺寸变化
时间的演进带来了有趣的变化。早在2007年，当配备3.5英寸显器的第一代iPhone发布时，被认为是一款“大”尺寸手机，并带动苹果的竞争对手们纷纷开始供应较大尺寸显示器的装置，乔布斯自已也认为iPhone显示器不可能超过3.5英寸(但他自已后来还开心地推出了4英寸显示器的iPhone 4手机)。
历年来苹果iPhone系列的显示器尺寸变化（来源：teardown.com）
如今，最新iPhone 6 Plus配备了一款5.5英寸的大尺寸屏幕， iPhone 6则搭载4.7英寸显示器。就像市场上大多数的制造商(如宏达电、LG、三星等)一样，苹果在增加屏幕尺寸的同时，也决定为其Retina HD显示器尽可能地提高每平方英寸的像素密度，例如iPhone 6 Plus的每平方英寸像素为401ppi，使整个屏幕可显示高达2,205.5ppi分辨率。
iPhone 6 Plus搭载5.5英寸HD LED屏幕以及401ppi与IPS技术。（来源：iFixit）
你还会发现苹果重新设计了Home键与手机主板的连接方式，完全移除在5S上所采用较短且易断的线缆连接方式。新的设计以较长线缆绕至手机另一端的布线方式，使其易于除移内部组件，而不至于损坏线缆。 外壳特色
iPhone 6 Plus 的外壳采用铝质背板以及典型的塑料前面板，并以五角螺丝(Pentalobe)固定在一起。经过更新的相机光学机制就位于外壳边缘，明显地突出手机背盖约0.6mm高，但这一点都无伤大雅，因为升级后的新光学机制带来了更好的图像质量。
一打开外壳就会发现，硬件部份采用十字形的Phillips螺丝固定，使其更容易拆卸。首先映入眼帘的是一颗更大的电池。Apple这次为iPhone 6 Plus搭配了更大的锂离子电池，容量高达2,915mAh，据称待机时间达16天，它可以利用粘拉环取出。
iPhone 6 Plus的大容量电池较5S更大且效能更高16%。（来源：iFixit） 说好的蓝宝石呢？
至于传闻采用蓝宝石显示器玻璃保护上盖的传言竟然是假的。两款新手机的确采用了蓝宝石，但仅出现在后置相机摄像头以及TouchID按键。
蓝宝石仅用于相机摄像头以及TouchID按键上。（来源：teardown.com）
FaceTime相机以及Retina显示器LED背板清楚可见，并与Home键以及Touch ID指纹扫描仪共同整合在一起。 强化相机性能
苹果从iPhone 4S以后就不曾再提高相机分辨率，这一次，该公司决定让两款手机的主相机仍保留同样的800万像素，但新增一些强化的功能。例如在iPhone 6 Plus中增加了光学防抖(OIS)。
iPhone 6/6 Plus的后置相机拆解（来源：teardown.com）
此外，苹果公司副总裁Eddy Cue在9月9日发布新手机时提到一款“…突破性”的NFC天线。Teardown.com在拆解iPhone 6系列后的确找到了一款具有安全元素晶粒的NFC IC——NXP PN548，而且还能以Touch ID按键进行辨识。然而， NFC天线依旧是个谜...
iPhone 6/6 Plus核心：A8处理器
透过完全拆解，看看iPhone 6手机主板正面与背面，以及所采用的组件。iPhone 6 /6 Plus在相当狭小的空间中整合了多款硬件组件。
iPhone 6 手机主板（来源：teardown.com） 另一项值得注意的观察是——Teardown.com的拆解团队发现一款InvenSense的6轴陀螺仪与加速度计传感器。在iPhone 5s机型中，这些功能分别采用意法半导体(ST)和博世(Bosch)两家制造商。而在iPhone 6 Plus 中，ST的组件不见了，改由InvenSense的新款组件取代，而博世则支持3轴MEMS加速计功能。
主板的另一面配备海力士(Hynix)的16-128GB NAND闪存(取决于客户的需求)、村田制作所(Murata)的Wi-Fi模块以及博通(Broadcom)的触控屏幕控制器。封装在这块小型电路板上的还有ARM Cortex-M3 微控制器(M8动作协同处理器)、恩智浦(NXP)的 65V10 NFC模块+高通RF收发器的安全组件。 至于最重要的核心——透过清楚地观察苹果(Apple) APL1011 SoC，就能了解是什么让iPhone 6 Plus展现强大功能。苹果这次采用了台积电(TSMC)代工制造，主频为1.4GHz，并配备尔必达(Elpida)的1GB LPDDR3 RAM。苹果A8处理器比其前一代A7更小，而且还附加一款恩智浦LPC18B1 M8动作协同处理器，如同A7也由一款M7协同处理器支持一样。
苹果iPhone 6主板核心：A8处理器（来源：teardown.com）
其中还可以看到高通(Qualcomm) MDM9625M LTE调制解调器、Skyworks低频段的LTE PAD和TriQuint公司TQF64103G EDGE功率放大器模块。此外，还有InvenSense公司MP67B 6轴陀螺仪和加速度计组合。
高通的组件并未以一款RF完整解决方案之姿出现，而是分散几处。 iPhone 6组件的基带支持来自高通Gobi调制解调器产品线MDM9625M，而其WTR1625L与WFR1620RF则分别提供收发器与RF接收器的支持角色。此外，高通并提供功率封包追踪IC QFE1100支持RF组件。至于RF天线开关以及功率放大器等其他RF功能，苹果持续采用多家制造商供应来源，例如RFMD、Murata、Avago与Skyworks。
iPhone旗鉴级手机成本比较
根据Teardown.com的初步分析估计，打造iPhone 6 Plus的成本约242.50美元——比iPhone 5S更多约15%。其中，苹果新款A8处理器和高通MDM9625M调制解调器的销售成本(CoG)就要59.5美元，而5.5英寸显示器/触控显示器的组装成本估计也要51美元。而iPhone 6的显示器/触控显示器成本约41.5美元，加上所有的CoG总计成本约227美元。
这两支手机的背盖都采用了好几块压塑成型的金属加工组件进行组装，估计较大尺寸iPhone 6 Plus的背盖成本约要15美元。由于iPhone 6 Plus采用了较大尺寸的显示器、更大的无线覆盖范围、新增的NFC以及更大尺寸的电池，开发成本预计也较高。
新款苹果旗舰手机初估成本范围约为227美元至242美元，比起前几代的 iPhone 价格更高。此外， iPhone 6的估计成本也比亚马逊(Amazon)约216美元的4.7英寸Fire Phone更高。
苹果Phone 5S、iPhone 6与iPhone 6 Plus 的成本估计与比较(以32GB NAND版本作为比较标准)（来源：teardown.com） iPhone旗鉴级手机规格比较
苹果iPhone在相当小的空间中挤满了大量的硬件，以及较上一代旗舰机 iPhone 5s 更多的性能提升。更大尺寸的电池、401ppi HD 1080p Retina显示器以及一款重新设计的Home按键，以及整合式 FingerPrint 读取器，都还只是新增于 6 Plus 中的几项更新功能。 iPhone 6/ 6 Plus 都执行于苹果(Apple) iOS 8 操作系统，在设计与硬件规格方面几乎都一样。最明显的差别就在于两款手机的显示器尺寸以及搭配的电池容量不同。此外，销售价格也不一样，6 Plus起价299美元，而 iPhone 6则卖199美元起。
苹果Phone 5S、iPhone 6与iPhone 6 Plus 的规格比较(以32GB NAND版本作为比较标准)（来源：teardown.com） 相较于Teardown.com在七月进行的Amazon Fire Phone分析中，高通明显是IC设计的最大赢家，而这次针对苹果 iPhone 手机的拆解则看不出任何明显区分。内存封装分别采用海力士与美光两家内存制造商；博通以其BCM5976赢得触控屏幕控制器订单；RF组件采用多家供应来源；甚至传感器也分别由两家供货商提供，不过，博世取得了加速计和气压传感器设计订单。
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发表于 2014-9-23 06:00:03
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