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拆iPhone 6前 对比Fire Phone与iPhone 5S设计

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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2014-9-17 05:25:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    苹果公司(Apple)在发布许多新产品,但也让我们一直在想哪一款产品会真的让人感到兴奋呢?究竟是4.7英寸的新款iPhone6?5.5英寸的iPhone 6 Plus ?还是Apple Watch?
    不过,新款iPhone手机要到9月19日才会正式上市销售,在等待拆解iPhone 6之前,先做什么好呢?

    一般来说,苹果每次发布新的旗舰款手机,就会为其搭配新的Apple处理器;这一次,也如Teardown.com预期的那样── iPhone 6手机采用了新的A8处理器。当然还有传闻已久的电子货币包功能,如今,苹果也总算为新一代iPhone加进NFC了。

    尽管如此,它采用的却是苹果的专有方式──必须采用Apple的指纹辨识技术TouchID ,以及内建于新款iPhone中的Secure Element芯片,才能实现完整的NFC交易。根据市场观察家的资料,新一代iPhone中采用的是恩智浦的NFC芯片── PN547 。TechInsights已经取得了这芯片,并展开详细的拆解分析。

    此外,值得一提的是iPhone 6/iPhone 6 Plus这两款手机都采用了VoLTE网络,这是利用4G LTE透过网络进行语音通话的新方式。目前,Verizon已在美国部署 VoLTE 网络了,看来正领先于其竞争对手Sprint和AT&T公司。如果VoLTE网络负载过大, iPhone 6也可以透过Wi-Fi进行语音通话,延伸其iMessage文字短信应用,并依据讯号强度在蜂窝式网络与Wi-Fi网络之间无缝切换。

    比较Apple手机与Fire Phone


    比较Apple iPhone 5S与Amazon Fire Phone 手机(来源:Teardown.com)
    Teardown.com预计将在9月19日发布iPhone 6的拆解分析。苹果终于推出5.52英寸平板手机的另一个好处是终于可以把它和其头号竞争对手的产品──三星(Samsung) Galaxy Note 4放在一起比较了。但在iPhone 6正式上市以前,亚马逊(Amazon)CEO Jeff Bezo就曾经将其Fire Phone直接拿来和iPhone 6做比较;不过,苹果目前的旗鉴级手机仍然是iPhone 5S ,我们就抢先在iPhone 6上市之前先来比较一下iPhone 5S和Fire Phone这两款手机吧!

    苹果举行的产品发布会总被认为时间过长,每次都得花上两个小时,不过但它也确实值得期待。苹果智能手表Apple Watch配备蓝宝石玻璃显示器,搭载Retina显示屏幕、触控互动、控制旋钮、NFC、扬声器、触觉传感器、心脏监测仪、陀螺仪、加速度计,以及苹果MagSafe磁感应充电技术,而且可以依用户心情与需要更换各种不同的表带设计。

    遗憾的是,苹果尚未发布Apple Watch的实际上市日期,只说大约在明年初。然而,等到它真的开始在商店中销售时,预计将会面临LG Watch R、 the Moto 360以及苹果最大劲敌Samsung Gear Live S等智能手表的激烈竞争。




    比较Apple iPhone 5S与Amazon Fire Phone手机(来源:Teardown.com)

    根据上表整理的产品规格比较,从硬件的角度来看,这两款装置的确有些不平衡。Fire Phone手机一共有六个摄影机、更大尺寸的显示器、更多RAM空间,甚至还有NFC 。
    然而,即使Fire Phone拥有这些看似更棒的优势,但其实际的销售数字表现却不佳,而iPhone5S 尽管在上市一年后仍然是一款相当受欢迎的产品。
    设计揭密

    姑且不论其COG、销售数字以及软件应用程序,这两款手机都是十分重要的移动终端。透过分析这两款手机的功能模块,Teardown.com针对其RF设计纳出几点结论。


    Apple iPhone 5S的RF模块设计

    首先,Amazon采用高通(Qualcomm) Snapdragon 800 基带/应用处理器,而iPhone5S则使用另一款高通MDM9615M调制解调器芯片以及苹果自家的A7处理器来执行iOS。其次,Fire Phone有四支主要的RF天线、RF收发器以及一款RF接收器;而iPhone 5S总共只用了两支RF天线和一款RF收发器。

    此外,iPhone 5S的RF功率放大器也没有使用封包追踪技术。根据Teardown.com的分析发现,封包追踪技术越来越普遍用于一些支持多重LTE频段的装置中,例如Amazon Fire Phone手机。


    Amazon Fire Phone的RF模块设计

    Amazon Fire Phone也采用了高通最近推出的 QFE2320 ──这是一款整合RF功率放大器与天线开关IC的多模、多频CMOS单芯片。它让Amazon得以为其RF功率放大器仅使用一家RF半导体制造商,相形之下,苹果的RF功率放大器则需使用多达4家不同的制造商。

    平心而论,这款QFE2320一直到最近才推出,去年上市的苹果iPhone 5S当然不可能加以采用。因此,即将上市的iPhone 6究竟会使用高通这款QFE2340或其他家的组件,也值得后续的观察。自从苹果发布其新款iPhone将与全球200多家LTE电信业者合作,我们也很好奇当我们在9月19日揭开iPhone 6后究竟会有什么新发现,总之届时答案即可揭晓了。

    Teardown.com先前已经发布过Amazon Fire phone与Apple iPhone 5S这两款手机的成本报告,也估计过两款手机的销售成本几乎是一样的。


    Amazon Fire Phone与Apple iPhone 5S手机的成本比较

    而这两支手机之间的成本差异主要来自不同的部份,包括芯片成本差了35美元,而模块成本也相差11美元。不过,如果把一切都纳入考虑的话,这两款手机之间的成本差异其实还不到1美元。


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