802.11ac芯片与测试商机全面引爆。继Android阵营之后，苹果亦跟进在新机iPhone 6/6 Plus配备802.11ac Wi-Fi功能，为802.11ac的发展补上临门一脚，将有助推升相关芯片出货量与终端装置产线测试需求，包括Wi-Fi芯片商与量测仪器业者皆已发出新一代解决方案全力抢攻。
高通创锐讯(Qualcomm Atheros)产品管理副总裁David Favreau表示，苹果iPhone 6/6 Plus正式升级至802.11ac规格，加上许多中低价手机开发商也计划于今年底到明年初发表802.11ac手机，可望促进高速无线联网应用环境更快成形，为市场引来崭新商机。随着终端产品扩大导入，802.11ac芯片需求势将水涨船高，因而已吸引许多IC设计业者加码研发规格更出色的解决方案，以争取系统厂青睐。
高通近期即率先开火，发表内建802.11ac功能的移动处理器，并采用新一代移动装置内部传输接口LP-PCIe取代传统MIPI方案，以实现高速、低延迟的2×2 MIMO天线设计，进而提升约两倍802.11ac实际传输速率。据悉，该款芯片已成功打进三星旗舰机种Galaxy S5供应链，正持续扩大市场渗透率。
Favreau认为，802.11ac手机可望在今年下半年到明年开始冲量，现在正是芯片商展开卡位的好时机；至于802.11ac下一步发展，业界将聚焦多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)天线技术、802.11ac加60GHz 802.11ad整合方案，从而提高多装置同时联机效率，并实现高达3G～4Gbit/s的Multi-gigabit传输速率。
看好802.11ac芯片、模块出货量将逐年翻扬，且技术层次快速提高的趋势，量测仪器商也竞相展开布局。其中，罗德与施瓦茨(R&S)日前一次发布三款针对高速802.11ac信号解调、多端口射频组件测试的向量网络分析仪、信号产生器和频谱分析仪，以因应产线端快速、大量测试需求。
罗德与施瓦茨应用支持工程部应用支持经理陈飞宇指出，随着802.11ac技术日益成熟，手机业者导入意愿已明显攀升，因而带动庞大的802.11ac组件测试商机。由于对产线端来说，愈快完成测试就能省下愈多成本，因此该公司遂大举推出速度更快、精准度更高且体积更精巧的802.11ac量测方案，刺激相关芯片/模块测试厂和制造商埋单。
以R&S新型二十四端口向量网络分析仪为例，该公司透过模块化设计架构，在单机仪器整合二十四个独立的RF测试端口，相较于双端口或四端口网络分析仪，再外接Switch Matrix设备扩充测试端口的传统方案，单机二十四端口仪器可发挥平行测试(Multi-DUT)效益，拉升四到六倍的测试速度，并大幅节省占位空间，让产线测试流程更顺畅。
此外，陈飞宇强调，该公司另外两款信号产生器和分析仪，亦锁定无线RF组件和模块产线端测试需求，引进高速PCIe接口，从而提升各种数字测试信号切换速度、802.11ac信号解调和采样率，进一步加快产线测试程序。
显而易见，苹果加入802.11ac推展行列后，也让芯片商和量测业者更有信心投资，将有助促进该技术产值增长。
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发表于 2014-9-17 05:02:39
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