【转】网上看到的抄板的流程

High哥

今天无聊，就上网看看人间是怎么抄板的。。。。。。
下面整理了一下，抄板的流程。。。。当然是两层板的。。。。。
没抄过板，但又一次听说有人只用万用表就可以抄八层板！！！！
不知道是真是假，还请大神们赐教！！

         第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，
三极管的方向，IC缺口 的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片

      第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，
启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

     第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，
启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，
否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。

    第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，
然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，
再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，
不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。

      第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，
如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

      第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，
然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉

     第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，
然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

       第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

      第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），
把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

feel-123

谢谢楼主分享