今儿是周六，早上10点醒来，方才准备起床便收到快递电话，想来是我的PACK板到了~下楼看，真真是~哈哈~
趁热拍了照片，拷了些歌曲，一边听歌一边写测评，甚是惬意~
包装是TI一贯的红黑风格~大家可以和下图TI不同开发板的包装对比一下~
（在这里，小小的炫耀一下我的开发板，都是我赢回来的哦~）
言归正传：
首先，这块开发板是官方发布并在售的针对LaunchPad的第三款BoosterPack板，官方叫法：Audio Capacitive Touch BoosterPack ，简称ACTBP。
打开包装，有几个物件：
●Audio Capacitive Touch BoosterPack主板
●一个预编程的2G Sandisk SD卡
●一根mini-usb连接线
●一个带有麦克风的耳机
●一个预编程的MSP430G2553单片机(G2553是整个G2系列里最顶配的一款)
●一册快速入门指南
●三页License Agreement
关键部件都用专业的防静电包装~
主板照片：
正面：DSP用的是TMS320C5535，96*16的OLED，电源芯片，触摸板~
背面：SD卡，TLV320AIC3204编解码器等等~
因为这块pack板已经超出了LaunchPad底板的大小，所以很人性化的在超出部分加了铜柱用来固定。
主板分两部分：C5000DSP部分和触摸板部分。
触摸板正面有6个elements，一个中间点触Button，周围4个一组的Wheel，一个接近传感~
反面是用来指示触摸状态8个LDE~
触摸板部分跟原来的Capacitive Touch BoosterPack几乎是一模一样，但是仔细研究，发现里面的走线改动了，右下角的字符也变了，应该是内部重新设计优化过了，不过功能没有变化，跟之前的PACK兼容~
如下图：
需要说明的是，ACTBP的触摸板中间的4个Wheel触摸块之间的间隙变小了，所以在照片上有点看不出来~（这个具体在硬件分析的时候说） C5000部分跟触摸部分除了共地之外，没有任何直接的联系~
PACK板面积有限，所以DSP用的是BGA封装，板子是4层~
OLED是用排线卡座连到主板上的，可以拆卸~
SD卡是老版本的2G Sandisk，不是SDHC。
官方说DSP音频模块是作为一个集成好功能的模块来使用的，并不是作为开发的主角，但是拿到板子我发现，DSP的JTAG口是通过排针的方式引出来的，只不过没有焊。具体能不能用还不得知……
下面是对这块板子基本情况的总结：
1.板载C5535超低功耗DSP
2.板载AIC3204立体声编解码器
3.带SD卡，支持FAT文件系统
4.支持USB大容量存储
4.带OLED显示
5.电容式触摸，包括点触，滑动，接近方式
PS：
1.开发板TI官网报价34.99刀（记得前一阵子搞活动，只要30.00刀），不包括LaunchPad底板，底板需要单独购买。
2.出于MP3编解码算法版权保护，ACTBP的C5535 DSP的JTAG口被禁用了，所以不能用传统的调试方法，TI提供了API函数来操作DSP。所以想要用这块PACK板学习DSP的同学，可以另寻目标了~
To protect licensed MP3 encode and decode source code the JTAG of the C5535 DSP on each ACTBP is disabled
| 
发表于 2012-11-1 14:00:04
/4 
