iPhone 5

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iPhone 5采用全新的设计，屏幕增大到4寸，1136x640分辨率(326 ppi) 。

iPhone 5铝合金一体成型机身。

iPhone 5底部接口变了8针接口，比以前更小。但速率仍然是USB2.0水准。


可以用螺丝刀拧开iPhone 5底部两个螺丝，这跟拆iPhone前几代是一样的。

取下两个螺丝，用一个吸盘就可以很容易地拿下前屏幕。

屏幕和主板通过几个简单的十字螺丝固定。

拧下螺丝后翘起一个屏幕连接线就可以取下屏幕了。

iPhone 5屏幕取下后的屏幕和主板部分。

电池部分变得比以前更狭长，但容量似乎没有增加多少。

iPhone 5的电池：3.8V - 5.45Wh - 1440mAh

iPhone 5的电池仍采用一个排线跟主板连接。

拧下这个螺丝，摄像头部分就可以拿下来了。

取下底部接口部分，上面分布着8-pin的新接口，扬声器等。

主板通过几颗螺丝拧到金属机身上。

主板取下，是狭长的一条，上面有sim卡槽和CPU芯片等。

摄像头通过螺丝连载主板的一端，苹果很确保了所有的连接牢固。

主板上的一些芯片：红色：Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE通信功率放大器；橙色：SWUA 147 228射频天线开关模块；黄色:Triquint 666083-1229 WCDMA/HSUPA基带；

红色：Qualcomm PM8018电源管理； 橙色：Hynix 160GB NAND闪存等。

揭开这个屏蔽罩是苹果A6处理器，两个ARMv7架构的CPU核心和3个GPU核心，也就是说iPhone 5是双核手机。

新一代A6处理器的图形性能和CPU性能是上一代产品的2倍。

主板上另外一个集成芯片Apple 338S1077，这是用于音频转码的芯片，并支持数字转模拟，模拟转数字。

STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) 三轴线性加速度传感器；德仪27C245I 触摸屏单晶片；Broadcom BCM5976 触摸屏控制器等等。

高通MDM9615M芯片，28纳米，支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem，该芯片组采用28纳米技术，是MDM9600产品系列优化的后继产品。

博通BCM5976触控板控制芯片，与MacBook Air的控制芯片为同一款，与德仪的触摸屏控制芯片一起协作处理触屏输入的信息。

这是后盖上剩下的零件。

从后盖中小心的翘出Lighting接口以及其他模块。

下部接口一共有：Lighting接线口，3.5mm耳机接口，扬声器和麦克风。

下部麦克风用于语音指令和语音通话。

Lighting接口很小，看起来就像可以放到30针接口的母口里一样。

可以清晰的看到中间有8根引线。

8个接口之中可以断定有两个是用于电力传输，其余尚不明确。

进一步的拆解会发现针脚排列很紧密。

接口上每一个针脚都在与接线的连接处镀金以保证良好的传输性能。

iPhone 5的后盖，虽然还有一些零件留在后盖上，但是此时的后盖已经是非常轻盈。

听筒由两颗螺丝固定，非常便于更换。

新Home键下方添加了金属模块来增加按键寿命。

在LCD后的薄片，主要起保护和散热作用，还起到一定地线的作用。

iPhone 5的摄像头零部件。

左为iPhone 5摄像头，右为索尼去年推出的部件，外观变化不大，但是提升了黑暗环境下拍照的能力，还提高了40%的拍照速度。

后盖玻璃据传为蓝宝石材质，不惧怕金属刮擦。

后盖并没能禁受住砂纸和钥匙的刮擦，但是摄像头保护玻璃完好无损。

前置麦克风，用于提高Facetime和免提通话效果。

背部麦克风用于拍摄影像时的录音和通话时降低杂音所用。

这就是iPhone 5的所有部件。

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漂亮！！

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那电池的形状。。。。