DIALOG半导体有限公司将蓝牙智能芯片投入量产

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高度集成电源管理、音频、AC/DC、固态照明与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，全球尺寸最小、功率最低的蓝牙智能芯片DA14580 SmartBond™ 系统级芯片现已投入批量生产。

与市场上竞争对手的解决方案相比，DA14580 SmartBond™ 系统级芯片可将搭载应用的智能手机配件、可穿戴设备或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。DA14580 整合了各种模拟和数字接口，内嵌一个 ARM Cortex M0™ 处理器，其运行功率低于15mW，待机电流仅为 600nA，从而实现最低功率。此外，DA14580 的封装尺寸 2.5x2.5x0.5 毫米仅为同类解决方案的一半。

DA14580 已经成功通过蓝牙认证，并满足蓝牙 v4.0 规范的所有要求，此项规范可以确保客户获得高质量的产品，并且允许蓝牙生态系统成员之间共同合作。因此，客户现在可以毫无顾虑地利用该产品进行设计开发。在蓝牙技术联盟网站上，DA14580 现已被正式列为一款已认证的蓝牙控制器指定子系统和主机。当某款产品推向市场时，终端厂商会把蓝牙认证 ID（QDID）列入他们的产品清单中，此项认证还可以让 Dialog 的客户凭借 Dialog 的 QDID 简化自身认证过程。

2013年早期推出的 SmartBond™ 旨在让消费者轻松利用智能手机和平板电脑上的各种创新应用与越来越多的设备建立连接，其中包括手表、健身护腕和显示器、医疗设备、远程运动遥控器、计算机外设。

此外，Dialog 还与松下工业设备（欧洲）（Panasonic Industrial Devices Europe Gmbh）等众多领先的模块制造商开展合作，联合开发小型模块，以此让那些缺乏 RF 专业知识的产品设计人员迅速开发出独特的蓝牙智能应用设备。目前，松下决定将 DA14580 应用于其下一代蓝牙智能模块，并预计在 2014 年第一季度推出该类产品。

Dialog 半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业工业业务部总经理 Sean McGrath 表示：“这对我们而言真是激动人心的时期。我们经验丰富的设计团队已经取得了一项了不起的成就，与此同时，我们和已有客户都期待DA14580取得突破性应用，其中松下的全新模块就堪称典范。蓝牙智能产品依赖三个重要因素：低功率、优化后的系统成本和小巧型体积。DA14580 兼具上述所有优势，而且较同类解决方案所需的外部组件最少。此项认证允许我们客户所推广的产品作为蓝牙官方授权产品销售，从而增强了客户的信心和消费者对产品质量的认可。”

Dialog 在其网站上提供了一整套方便快捷的产品开发套件，开发人员可以充分利用DA14580 的优势来设计具体应用。此外，DA14580 还附带一个综合工具套件SmartSnippets，该套件内含一个经过全面认证、支持主附功能的蓝牙智能单模协议栈。

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这段时间看到各种BLE的新品出来，今天早上就看到一个 欧姆公司的。

不过仔细比较一下，通常这些芯片可能都要求外加FLASH，如果追求小体积目前nRF51822是个好选择。