有奖活动|英飞凌OptiMOS™ 可扩展功率模块样品免费获取

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在现代科技的快速发展中，提升功率密度与优化散热性能已成为工程设计中的核心挑战。从智能家居的轻量化到新能源车的高效能驱动，再到工业自动化的精密控制，每一项技术进步都在推动功率模块向更高性能、更小体积的方向不断突破。

面对这样的技术需求，OptiMOS™可扩展功率模块（SPB）凭借其优异的功率密度和热管理能力，成为了满足多领域需求的理想解决方案。其卓越的性能使其在多个前沿技术领域中，成为不可或缺的核心组件。现在，只需提交申请信息，即有机会免费试用~

为什么选择OptiMOS™ SPB 可拓展功率模块？

• 高芯片/封装比率：与标准5x6 MOSFET相比，节省40%-60%的空间，提升功率密度50%，减少PCB面积需求。
• 高热性能：降低工作温度，增加功率输出。
• 优化设计：在小巧的外形下实现对称双MOSFET 半桥配置，减少元器件数量，降低BoM成本和PCB尺寸，实现紧凑的PCB设计，更有效地使用空间。
• 卓越EMI性能：通过降低器件和PCB的寄生效应（如电感）改善EMI性能。
• 适用场景广泛：12V, 24V, 36V, 48V电池电压场景的理想选择。
  

活动时间：即日起- 2025年2月28日

参与活动表单填写，您将有机会获得以下礼品：

注：鼓励大家优先填写企业邮箱，样片和实物礼品的选取，也会优先考虑企业邮箱~

一、免费样片（抽取）

（ISG0613N04NM6H，ISG0613N04NM6HSC，ISG0614N06NM5H，ISG0614N06NM5HSC，ISG0616N10NM5HSC）

二、实物礼品（抽取）

膳魔师316L不锈钢渐变色保温杯、倍思明镜数据线2代、定制雨伞等精美奖品~

三、精选资料

《PQFN 6.3x6 可扩展功率模块技术解析》

摘要：在功率半导体领域，PQFN 6.3x6可扩展功率模块（SPB）凭借其出色的性能和创新设计，成为高功率密度应用的理想选择。英飞凌依托强大的技术实力和丰富的产品矩阵，基于其专业技术推出该模块，为功率半导体应用带来了优秀的解决方案。该模块整合高边和低边 MOSFET 于一体，具备高芯片 / 封装比率、高热性能等特性，适用于多电压场景的三相逆变器等应用。这份可拓展功率模块技术资料是英飞凌专为追求高功率密度与空间效率的工程师设计，它提供了全面的产品概述、关键特性分析、热性能与功率损耗评估、以及与市场主流产品的对比测试，旨在助力工程师深入了解并高效利用这一先进的功率模块，是实现高性能与高可靠性解决方案的重要参考。

（开关波形分析-低边（LS）FET关断Iph < 0, Pin = 770 W（有散热片）

如何参与？必看！！！

1）点击填写表单

2）认真填写每个字段，点击提交申请~

3）保持电话畅通，等待工程师联系

最后，如果您希望进一步探索并亲自体验这一模块的强大能力，不妨加入我们的申领活动！

点击上方表单填写信息，即有机会免费申请试用样品，同时获取技术资料和精美礼品。

快来参与吧，让我们助力您的设计实现更高性能！