飞凌嵌入式-ELFBOARD-硬件知识分享-ELF 2启动方式

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1.4.1 复位及其他按键

RESET_L为核心板复位信号输入，为方便调试，连接到按键上。

图1.7 复位按键原理图

1.4.2 Boot配置

RK3588支持多种启动引导方式，在芯片复位结束后，芯片内部集成的引导代码可以在如下接口设备进行引导，具体引导顺序可根据实际应用需求进行选择：

Serial Flash(FSPI)

eMMC

SDMMC Card

如果上述设备中没有引导代码，可以通过USB2.0 OTG0接口TYPEC0_OTG_DM / TYPEC0 _OTG_DP信号将系统代码下载到这些设备中。

引导顺序选择：

RK3588的Boot启动顺序可以通过SARADC_VIN0_BOOT（PIN：P1_28）进行设置，从不同接口对应的外设启动，如下表所示硬件通过配置不同的上下拉电阻值，设计LEVEL1-LEVEL7七种模式的外设引导顺序，可根据实际应用需求进行对应配置。ELF 2默认只支持LEVEL1和LEVEL7两种模式。

表1.1Boot启动顺序配置表

Item	Rup	Rdown	ADC	VOL	BOOT MODE
LEVEL1	DNP	1K	0	0V	USB (Maskrom mode)
LEVEL2	10K	2K	682	0.3V	SD Card-USB
LEVEL3	10K	5.1K	1365	0.6V	EMMC-USB
LEVEL4	10K	10K	2047	0.9V	FSPI M0-USB
LEVEL5	10K	20K	2730	1.2V	FSPI M1-USB
LEVEL6	10K	50K	3412	1.5V	FSPI M2-USB
LEVEL7	10K	DNP	4095	1.8V	FSPI M2-FSPI M1-FSPI M0-EMMC-SD Card-USB

核心板上SARADC_VIN0_BOOT引脚通过10K上拉到1.8V，通过上拉电阻默认配置为LEVEL7模式，开发板默认配置从eMMC启动。如果将ELF 2的SARADC_VIN0_BOOT引脚通过轻触按键短接至GND就会进入LEVEL1配置的Maskrom模式。Maskrom模式用于为新的开发板（板子初始状态）烧录固件时使用，也可以用于对已经清除过固件的开发板重新烧录时使用。

图1.8 BOOT按键原理图

SARADC_VIN1_RECOVERY引脚通过按键控制，核心板将其用10K电阻上拉至1.8V电源。若系统启动时Recovery模式按键正处于按下状态，即SARADC_VIN1_RECOVERY信号对地短路（0V），则RK3588进入Load烧写模式，当PC识别到USB设备时，松开按键使RECOVERY恢复为高电平（1.8V），即可进行固件烧写。SARADC_VIN1_RECOVERY按键的电路如下图：

图1.9 RECOVERY 按键原理图

烧录固件的两种方式，分别是在 Loader 模式下进行固件的烧录，另一种则是在MaskRom 模式下进行固件的烧录；两种模式的具体区别如下：

Loader 模式：用于烧录过固件的开发板，系统将进入 loader 模式更新固件时使用。

MaskRom 模式：用于未烧录过固件或固件损坏的开发板，系统将进入MaskRom模式烧录固件。

注意：用于按键采集时，靠近按键需做ESD防护，而且键值为0的按键可以串接100Ω电阻加强抗静电浪涌能力（如果只有一个按键时，ESD必须靠近按键，先经过ESD→100Ω电阻→1nF→芯片管脚）。