米尔-芯驰D9车规级开发板--国产车规级多媒体芯片

短笛君

## 前言

前几周收到了米尔电子寄过来的芯驰D9pro开发板，这是第二次收到测评芯驰的产品，相较于上一次送测的开发板，这款开发板由原来的金手指链接器变成了邮票孔焊接的形式，对比二者，对于这种车规级的产品我个人更加倾向于这种邮票孔封装的产品。因为对于车规级的产品来讲，稳定的优先级远远高于成本，金手指连接器再时间久了以后就会出现连接不稳定的情况，所以这点还是要给米尔电子点个赞的。

## 芯片简介

通过查看官网介绍，芯驰D9系列处理器是国产厂商芯驰科技（semidrive）专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。这款芯片采用多核异构技术，采用Cortex-A55 + R5组合架构，可选单核，双核，五核，六核A55\@1.6GHz 高性能CPU，面对不同场景轻松更换不同核心，避免性能过剩。

同时搭载了一个双核ARM Cortex-R5\@800MHz实时处理核心，可同时运行Linux+FreeRTOS,实现A55核处理图像显示这些高性能场景需求，R5核心处理实时性较高的控制需求。

除此之外D9360包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器，还集成 PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太网，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等丰富的外设接口，可以实现低成本高性能高性价比的工业控制器

我个人觉得最重要的一点是，芯驰D9是国内厂商为数不多的通过了**AEQ-100的车规级芯片，**

这点对于做车载电子的厂商来说尤为重要。![image]()

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在芯片架构图中，我们还可以发现D9Pro还内置了一个0.8Tops算力的NPU，对于目前MPU市场中，这也算一个较为亮眼的地方。

## 核心概览

本次测评的板子为D9360Pro，模块型号为YD9360

邮票孔324PIN引脚封装，尺寸为52mmx50mm，该款模块再下方是有阻容设计，在设计PCB的时候要注意挖空处理。


开发板将绝大多数资源已经引出来，可以较为方便的快速进行验证，要注意一点的是，板载WiFi/BT模块并未将天线印出来，所以在测试Wifi时需要外接一个ipex一代天线才能搜到信号，

## 官方系统性能测试

我们本次测试使用米尔官方提供的Android镜像进行性能测试

测试使用AITUTU V3.05

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整体测试下来性能还算中规中矩，但是发热量略大，好在米尔配了一块巨大的散热片，

后续会更新该开发板其他的相关测试