【飞凌嵌入式D9-Pro开发板 测评】 01.开箱篇

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首先，非常感谢与非网提供的飞凌嵌入式D9-Pro新一代高性能国产开发板的体验活动，也很荣幸争取到了本次的体验机会。

【正式开箱】

和飞凌工作人员沟通收货信息的第二天就很惊喜的收到了开发板，开发板的整体包装很简约，电路板用防静电袋子封装，箱子内有固定板子位置的相关设计，保护工作做的非常好。

      再来看看开发板及相关配件的全家福吧：搭配了电源线、数据线、天线、电路板四角的支撑托。

  

  【核心板】

     

核心板板载资源丰富，采用芯驰D9处理器，D9360处理器是一款工业级应用芯片，集成了ARM® Cortex-A55高性能CPU和ARM® Cortex-R5实时CPU，含有3D GPU，H.264视频编解码器。此外，D9360处理器还集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI 等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

D9360处理器具有高新能处理器：最新的 Cortex-A55 架构，更高主频，多组双核锁步 Cortex-R5，可同时运行多个不 同操作系统，如安卓、Linux、FreeRTOS、裸系统等； 高可靠性：超长的产品生命设计周期，超低 ppm 值； 高安全性：硬隔离的独立安全岛，具备安全启动且配套安全 OS，DRAM&SRAM&CACHE 全方位 硬件 ECC 校验，内置硬件安全引擎支持 SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC 等多种计算加速； 高实时性：内置大容量三级 Cache，多中断并行处理机制。

      核心板结构尺寸：44mm×65mm；制版工艺：厚度1.6mm，10层沉金PCB；连接器：双排0.4mm间距，100pin 板对板连接器。核心板与底板固定建议选择 M2*5mm 的双通铜柱，配套螺钉规格 M2*4mm。

      核心板资源：

系统主频 2 GHz

系统 RTC 时钟32.768  KHz

供电参数 12 （ 10 16 )V

串口通讯速度 — 115200bps

SPI 通讯速度 — 52 MHz

IIC 通讯速度 — 100 400 Kbps

CAN 通讯速度 — 1 Mbps

SD/MMC/SDIO — 104 Mbps

USB 接口速度 — 480 Mbps

AD 采集时间 0.7-1.25 us，Fadc=40 MHz

核心板电磁兼容性能：

ESD HBM(JEDEC JS-001) — 2000 V 适用核心板所有引脚

ESD CDM(JEDEC JS-22-VC101) — 250 V 适用核心板 PCIE 高速信号引脚

ESD CDM(JEDEC JS-22-VC101) — 500 V 适用除了 PCIE 信号以外的引脚

  【底板】

      开发板整体比较紧凑，外形规整，大小适中。

底板资源：

底板资源很丰富，相应的外设接口也很齐全，可扩展性好，对于功能验证和项目开发都很友好。

      其中值得着重说一下的：

(1)一个是USB接口，采用了Type-C接口，个人感觉通用性更强，调试时可以即使忘了带开发板的，也能很方便的找到数据线替代。

(2) 本次的体验板没有搭配相应的4G/5G模块，但从底板的丝印上可以看出，模块位置预留了散热片的固定孔为，做的还是很周到的。

(3) 显示接口除了FPC座引出的2个4 lane MIPI DSI接口，默认适配飞凌7寸MIPI 屏使用，还预留了2个LVDS 2.0mm双排针座，可以搭配其他显示模块。

(4) 板载了WiFi和Bluetooth功能模块各1，不需要另外搭建了。

   

  【电源】

      开发板功耗表如下

      

      自带的电源是220V输入，12V3A输出，供电能力远远超过测试项目的要求。

  【上电启动】

      上电后，底板上的电源灯和运行灯被点亮，核心板上的运行指示灯闪烁，代表程序已经运行，因为测试版没有搭配显示屏，没有展示出更多效果，其他功能，后续测试继续分享。