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[项目提交] 《2023DigiKey汽车应用创意挑战赛》——开箱晒板

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    发表于 2023-11-28 11:55:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 zhang7309 于 2023-11-28 11:56 编辑

    板子到了几天了,先开箱晒板子
    IMG_20231124_170511.jpg
    开发板-LPC55S06-EVK,LPC55S06  Cortex-M33微控制器,运行频率高达96 MHz,256 KB闪存和96 KB片上SRAM,板载高速USB、Link2硬件调试器,支持CMSIS-DAP和SEGGER J-Link协议,MikroEletronika Click扩展选项,LPCXpresso-V3扩展接口与Arduino ®UNO兼容,板载RGB用户LED, 复位、 ISP、 唤醒和用户按钮;可用于工业控制、消费电子产品、通用嵌入式等。

    IMG_20231124_171024.jpg
    IMG_20231124_170727.jpg
    IMG_20231124_171026.jpg
    板子正面照
    1701142821441.jpg
    背面
    1701142838763.jpg
    还有一个温湿度传感器模块,ChipCap2SIP模块
    IMG_20231124_171140.jpg
    晒板就到这,感谢与非网论坛、得捷电子及论坛管理员,后面要开始干活了。
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