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[评测分享] 【Telink-泰凌微电子 B91开发板试用】开箱测试

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    2023-12-1 18:09
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2023-10-15 21:11:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 鸣涧  于 2023-10-17 11:22 编辑

    Telink-泰凌微电子 B91开发板试用】开箱测试



    前言
    首先,Telink-泰凌微电子和与非网给我的试用Telink-泰凌微电子 B91开发板(以下简称B91开发板)机会。

    晒B91开发板靓照
    打开快递纸箱,首先看到有Telink-Logo,精美包装,此处来一张B91开发板靓照
    14.jpg
    取出,来一个B91开发套件,全家福。
    13.jpg
    配件齐全:B91开发板, Telink仿真烧录器,USB-Dongle, USB-mini数据线
    拆开B91开发板防静电低,拿B91开发板主板及相关配件,上靓照
    12.jpg
    再来一个,B91开发板正反面写真
    11.jpg 10.jpg


    Telink-泰凌微电子 B91开发板


    介绍:
    B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板,其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片,全面覆盖包括TLSR921xTLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件,B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。

    TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品,支持多种先进的物联网连接技术规范,包括经典蓝牙,蓝牙低功耗,蓝牙MeshZigbeeApple HomeKitApple Find MyThreadMatter2.4GHz专有协议,及各类RTOS,并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32RISC-V MCU,集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片,并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来,TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品,包括无线音频设备,可穿戴设备,Apple Find My网络配件,智能医疗设备,智能遥控器,PC外设及众多其他低功耗物联网设备。
    B91_top.png
    还有2个数字麦克风和2个模拟麦克风未指出来
    B91_btm.png



    B91开发板


    相关资料:
    开发套件使用说明:点击查看
    芯片规格及SDK点击查看 B91板卡测评仅限非音频类IoT应用)
    开发工具:
    IDE for TLSR9 Chips
    Burning and Debugging Tools for TLSR9 Series
    Burning and Debugging Tools for all Series


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