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[评测分享] 【Telink-泰凌微电子 B91通用开发套件】(一)开箱开发环境....

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    [LV.7]常住居民III

    发表于 2023-10-15 11:03:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 andeyqi 于 2023-10-16 17:23 编辑

    1.背景:


    最近RISC-V开源架构比较热,一直想找个机会搞个RISC-V架构的芯片玩玩,正好赶上社区活动的大好机会申请了块玩玩,板卡收到后打开盒子发现板卡的做工比较精细,还配备了调试下载工具TelinK,之前已经有坛友分享过板卡细节,再此就不展示开发板细节了,来个开发套件的全家福。


    TelinkB91.jpg


    2.板卡简介

    2.1 开发板信息

    官方的wiki 界面有对板卡的信息的描述信息如下:

    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/Hardware/B91_Generic_Starter_Kit_Hardware_Guide/

    从如下图片可以看出片上的如下外设资源
    • RF conducted test
    • External Flash with reset button
    • Chip reset button
    • Mini USB interface
    • 2-wire / 4-wire JTAG
    • 4 led, Key matrix up to 4 keys
    • 2 line-in function (Dual Analog microphone supported when switching jumper from microphone path)
    • Dual Digital microphone
    • Stereo line-out

    TLSR9518ADK80D_Top_View.png

    TLSR9518ADK80D_Bottom_View.png

    2.2 CPU信息(以下cpu 信息摘取自datasheet):

    CPU and Memory
    1. 32-bit RISC-V micro-controller
    • Better power-balanced performance than ARM M4
    • Instruction and Data cache controller
    • Maximum running speed up to 96 MHz
    • Integrated DSP extensions instructions
    • Integrated “F” standard extensions for single-precision floating-point
    2. Memory architecture
    • Program memory: up to 16 MB external flash (TLSR9518A) or embedded 4 MB flash (TLSR9518B)
    • Up to 256 KB SRAM including up to 64 KB retention SRAM
    3. DSP features
    • SIMD Data Processing Instructions
    • Partial-SIMD Data Processing Instructions
    • 64-bit Profile Instructions
    • Non-SIMD Instructions
    • Overflow Status Manipulation Instructions

    开发板使用的CPUTLSR9518AE 基本属性信息如下,内部未集成flash 需外挂flash,自带256K RAM.

    pack.png

    3.开发环境搭建

    开发环境官方使用的是eclipse 按照如下光放文档安装IDE 激活 license 后导入光放标准驱动工程后编译及既可以得到可执行程序,本次实验使用的是官方的uart demeo,该dem会周期翻转io 及 周期uart 打印输出信息。
    build.png


    编译完成后在对应工程路径下会产生对应的下载bin 文件即可。


    4.下载运行

    4.1 Telink 连接方式

    从wiki 的描述文档可知,telink 和B91 套件有两种方式一种是单线的SWM 连接方式,另一种是JTAG的方式两种连接方式如下,本次实验采用的是方式1.

    connect1.png
    方式1

    connect2.png
    方式2

    https://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/

    4.2 BDT下载验证

    官方的wiki 文档有详细的BDT 工具的下载说明,按照官方文档的说明,即可将IDE编译的bin 文件下载进板子,下载说明文档如下:
    http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/

    tbd.png


    烧入成功后根据程序配置的IO 连接UART 串口输出如下。


    uart输出.png



    开箱体验就到此了,后续继续对 sdk 内的软件包进行学习了解使用方式。

    ==================资料分割线==================
    官方的sdk文档及文档整理至如下路径,里面的所有资料也都可以从官方的wiki获取








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