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硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)

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    发表于 2023-8-18 22:10:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 超級稻草人 于 2023-8-18 22:14 编辑

    硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)




    全书共14章,主要包括:电子系统设计概论,电子元器件的分类、功能及选型,模拟电路功能模块设计,数字电路单元设计,电源电路设计基础,电路设计与软件仿真,计算机辅助电路PCB设计,PCB加工及制作工艺,元器件装配、焊接及拆焊工艺,元器件参数测试、质量检测及等效代换,电路系统调试工艺,模拟电路课程设计示例,数字电路课程设计示例,电源电路课程设计示例等。

    目  录
    第1章  电子系统设计概论  1
    1.1  电子系统设计的基本**流程  1
    1.2  分设计任务、查找参考方案、初步拟定设计方案  2
    1.3  单元电路仿真及系统集成仿真  2
    1.4  设计电路PCB  4
    1.5  元器件选型  5
    1.6  加工、制作电路PCB  6
    1.7  电路的装配、焊接及调试  6
    1.8  修改、升级原有设计方案,整理并完成设计文档  6
    1.9  电子电路课程设计概述  6
    习题  7
    第2章  电子元器件的分类、功能及选型  8
    2.1  元器件分类、参数及封装  8
    2.1.1  元器件的参数标称值  8
    2.1.2  元器件的型号及参数标注  9
    2.2  电阻  13
    2.2.1  常见的电阻类型  13
    2.2.2  电阻的参数及选型  15
    2.2.3  电阻的串联与并联  16
    2.2.4  排阻  17
    2.2.5  保险管  18
    2.2.6  敏感电阻  19
    2.3  电位器  21
    2.3.1  电位器的内部结构及**原理  21
    2.3.2  电位器的基本**电路  22
    2.3.3  常用电位器的分类  22
    2.3.4  电位器的参数及选型  25
    2.4  电容  27
    2.4.1  电容的功能  28
    2.4.2  常见的电容类型  28
    2.4.3  电容的参数及选型  33
    2.4.4  电容的串联与并联  35
    2.5  电感  36
    2.5.1  电感的结构  37
    2.5.2  电感的主要参数  40
    2.5.3  电感的串联与并联  41
    2.5.4  常用电感  42
    2.6  变压器  44
    2.6.1  变压器的种类、特性及设计  44
    2.6.2  变压器的参数  44
    2.6.3  变压器的分类  45
    2.7  晶振  46
    2.7.1  无源晶振  47
    2.7.2  有源晶振  47
    2.7.3  常用的晶振频率  48
    2.8  电声器件  48
    2.8.1  麦克风  48
    2.8.2  扬声器  49
    2.8.3  蜂鸣器  50
    2.9  半导体二极管  51
    2.9.1  二极管的结构工艺及封装  51
    2.9.2  二极管的分类  52
    2.9.3  二极管的参数及选型  55
    2.10  发光二极管  56
    2.10.1  LED的外形特征  56
    2.10.2  LED应用电路  56
    2.11  三极管(双极型晶体管)  57
    2.11.1  三极管的常见类型  58
    2.11.2  三极管型号的识别  58
    2.11.3  三极管的选用原则及注意事项  58
    2.12  场效应管  59
    2.12.1  场效应管的分类  59
    2.12.2  MOSFET的正确使用  59
    2.13  集成芯片  59
    2.13.1  常用集成芯片的基本分类及使用  60
    2.13.2  集成芯片的型号命名规则  60
    2.13.3  常用集成芯片的封装及引脚排列规律  61
    2.13.4  集成芯片的正确使用  62
    2.14  接插件  63
    2.14.1  排针与排插  64
    2.14.2  排针与杜邦线  64
    2.14.3  接插件的防呆设计  65
    2.14.4  集成芯片插座  65
    2.14.5  其他常用接插件  67
    2.15  开关与继电器  67
    2.15.1  翻转开关  67
    2.15.2  自复位按钮  71
    2.15.3  电磁继电器  72
    2.15.4  开关的机械抖动与消抖  73
    习题  75
    第3章  模拟电路功能模块设计  76
    3.1  模拟电路的典型结构  76
    3.2  集成运放基础  77
    3.2.1  集成运放电路的实用分析方法及步骤  77
    3.2.2  集成运放的电源供电  77
    3.2.3  集成运放的输出调零  78
    3.2.4  集成运放的负载驱动能力  79
    3.3  电压放大及转换电路设计  79
    3.3.1  同相比例运算放大电路  79
    3.3.2  同相交流放大电路  80
    3.3.3  反相比例运算放大电路  81
    3.3.4  反相交流放大电路  81
    3.3.5  交流信号分配电路  82
    3.3.6  反相加法电路  82
    3.3.7  差动减法电路  83
    3.3.8  仪表放大器电路  84
    3.3.9  反相积分电路  84
    3.3.10  反相微分电路  85
    3.3.11  峰值检测电路  85
    3.3.12  精密整流电路  86
    3.3.13  电流-电压转换电路  87
    3.3.14  电压-电流转换电路  87
    3.4  电压比较器电路设计  88
    3.4.1  单限电压比较  88
    3.4.2  迟滞电压比较  90
    3.4.3  窗口电压比较  91
    3.5  功率放大电路设计  92
    3.5.1  OTL功放  92
    3.5.2  OCL功放  93
    3.5.3  BTL功放  94
    3.6  波形发生器电路设计  94
    3.6.1  正弦波振荡电路  94
    3.6.2  矩形波振荡电路  96
    3.6.3  矩形波-三角波振荡电路  97
    3.7  晶体管驱动电路设计  98
    3.7.1  NPN管实现信号反相  98
    3.7.2  NPN型三极管功率负载驱动电路  98
    3.7.3  PNP型三极管功率负载驱动电路  99
    3.7.4  H桥驱动电路  99
    3.8  有源滤波电路设计  99
    3.8.1  滤波电路的计算机辅助设计  100
    3.8.2  低通滤波电路(LPF)  102
    3.8.3  高通滤波电路(HPF)  103
    3.8.4  带通滤波电路(BPF)  104
    3.8.5  带阻滤波电路(BEF)  104
    习题  105
    第4章  数字电路单元设计  106
    4.1  CMOS逻辑门  106
    4.1.1  逻辑门等效替换、多余引脚的处理  107
    4.1.2  提高CMOS逻辑门的驱动能力  108
    4.2  集成组合逻辑器件的设计应用  108
    4.2.1  二进制译码器74HC138  108
    4.2.2  显示译码器  110
    4.2.3  数值比较器74HC85  112
    4.2.4  数据选择器74HC151  113
    4.3  计数器电路设计  114
    4.3.1  同步计数器74HC160/161  114
    4.3.2  可逆计数器74HC192/193  115
    4.3.3  计数器的级联扩展设计  115
    4.4  移位寄存器电路设计  116
    4.4.1  74HC164  116
    4.4.2  74HC595  117
    4.4.3  74HC165与74HC166  117
    4.4.4  74HC194  118
    4.4.5  CD4017  120
    4.5  锁存器设计  121
    4.6  触发器设计  122
    4.7  单稳态触发器设计  123
    4.7.1  不可重复触发单稳态触发器  123
    4.7.2  可重复触发单稳态触发器  124
    4.8  多谐振荡电路设计  124
    4.8.1  CD4047构成多谐振荡电路  124
    4.8.2  CD4060构成多谐振荡/分频电路  124
    4.8.3  逻辑门构成多谐振荡电路  125
    4.8.4  采用晶振的多谐振荡电路  127
    4.9  模拟开关设计  129
    4.9.1  4路双向模拟开关74HC4066  129
    4.9.2  单8/双4路模拟开关ADG608/609  130
    4.10  555定时器设计  130
    4.10.1  多谐振荡电路设计  130
    4.10.2  单稳态电路设计  131
    4.10.3  施密特触发器设计  132
    习题  133
    第5章  电源电路设计基础  134
    5.1  线性直流电源电路设计  134
    5.1.1  整流电路  134
    5.1.2  滤波电路  136
    5.1.3  电压基准TL431  137
    5.1.4  串联反馈型稳压电源电路  138
    5.1.5  三端集成稳压器  138
    5.1.6  低压差LDO集成稳压电路  139
    5.2  开关电源电路  139
    5.2.1  降压型BUCK电路  140
    5.2.2  升压型BOOST电路  140
    5.2.3  负电源转换电路  141
    5.3  电流检测电路设计  141
    习题  142
    第6章  电路设计与软件仿真  143
    6.1  仿真软件的基本操作  143
    6.1.1  软件使用须知  143
    6.1.2  软件操作界面  143
    6.1.3  仿真元器件库  145
    6.1.4  虚拟仿真仪器库  148
    6.2  模拟电路的仿真  148
    6.2.1  放置与删除电气连线、电气节点  149
    6.2.2  设置参考地、直流电源、信号源  149
    6.2.3  虚拟示波器的设置  151
    6.2.4  虚拟万用表的设置  155
    6.2.5  电位器的参数调整  155
    6.2.6  模拟电路的仿真、调试  156
    6.3  数字电路的仿真  156
    6.3.1  数字集成芯片  156
    6.3.2  时钟源、电源及数字地  157
    6.3.3  虚拟函数信号发生器  158
    6.3.4  虚拟逻辑分析仪  158
    6.3.5  运行数字电路仿真  159
    6.3.6  绘制总线  160
    6.3.7  按钮与开关在数字电路中的应用  162
    6.4  支电路  163
    6.4.1  创建支电路  163
    6.4.2  支电路的内部电路搭建  163
    6.4.3  支电路输入/输出端口的设定  163
    6.4.4  调用支电路进行仿真  164
    习题  164
    第7章  计算机辅助电路PCB设计  165
    7.1  PCB设计概述  165
    7.1.1  PCB的演变历史  165
    7.1.2  PCB设计的任务及要求  165
    7.1.3  基于Altium  Designer的PCB设计流程  166
    7.2  电路原理图设计  166
    7.2.1  新建并保存PCB工程文件、电路原理图文件  167
    7.2.2  加载原理图库文件  168
    7.2.3  原理图库元器件在绘图**区中的操作  170
    7.2.4  电气连线  177
    7.3  设计PCB  179
    7.3.1  PCB设计的基本流程  179
    7.3.2  新建PCB文件  180
    7.3.3  PCB图层的概念  180
    7.3.4  PCB的长度计量单位  181
    7.3.5  PCB板框的规划设计  182
    7.3.6  将电路原理图导入PCB设计文件  183
    7.3.7  元器件在PCB中的布局  185
    7.3.8  设定PCB的布线规则  187
    7.3.9  对PCB进行电气布线  190
    7.4  编辑原理图库元器件  196
    7.4.1  新建原理图库文件  196
    7.4.2  创建并编辑原理图库元器件  196
    7.4.3  修改并编辑系统自带的原理图库元器件  200
    7.5  创建PCB封装库元器件  202
    7.5.1  新建并保存PCB库文件  202
    7.5.2  PCB封装库元器件的创建流程  202
    7.5.3  加载自制的PCB封装库文件  206
    习题  206
    第8章  PCB加工及制作工艺  207
    8.1  PCB制板工艺概述  207
    8.1.1  敷铜板  207
    8.1.2  PCB  208
    8.2  丝网印刷制板工艺  209
    8.3  手绘制板工艺  210
    8.4  紫外曝光制板工艺  210
    8.5  雕刻制板工艺  211
    8.5.1  手工雕刻制板工艺  211
    8.5.2  机械雕刻制板工艺  212
    8.5.3  激光雕刻制板工艺  212
    8.6  热转印制板工艺  212
    8.6.1  热转印制板工艺的特点  213
    8.6.2  针对热转印制板工艺对PCB进行修改  213
    8.6.3  热转印制板工艺的基本流程  214
    8.7  金属墨滴制板工艺  219
    8.8  外协加工制板工艺  219
    习题  219
    第9章  元器件装配、焊接及拆焊工艺  220
    9.1  装配工艺  220
    9.1.1  直插元器件在PCB中的插装  220
    9.1.2  元器件插装前的准备**  222
    9.1.3  元器件插装过程中的典型故障  224
    9.2  常规电子焊接工艺  225
    9.2.1  电子焊接工艺概述  225
    9.2.2  常用焊接工艺的分类  225
    9.2.3  锡焊的基本条件  226
    9.2.4  焊料  227
    9.2.5  助焊剂  228
    9.2.6  电烙铁  229
    9.2.7  其他焊接辅助工具  234
    9.2.8  手工焊接工艺  239
    9.2.9  特殊元器件的焊接工艺  242
    9.3  拆焊工艺  244
    9.3.1  毁坏式拆焊工艺  244
    9.3.2  。。。。。。




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