干货 | 常见电路板GND与外壳GND之间接一个电阻一个电容，...

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干货 | 常见电路板GND与外壳GND之间接一个电阻一个电容，为什么？

外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一个0.1uF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？

外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。

那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定程度，就会出问题，必须要与大地连接才行，所以这里的电阻用于放电。
1M的电阻这么大，如果外面有静电，高压之类的，也能有效降低电流，不会对电路内的芯片造成损坏。

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    这个并联RC应用的前提是外壳上的低频信号会被100nF的电容隔离，PCBA上的高频（接近谐振频点）信号会通过RC导入到外壳被大地吸收。1Mohm的电阻即用于防止电容上电荷的积累导致击穿，又可以衰减PCBA和外壳之前的传导信号，且需要满足绝缘耐压测试要求。
    但是对于新能源电气架构，因Y电容的存在会将功率系统中的大量噪声传递到外壳，再加上动力线耦合到屏蔽线上的噪声，所以外壳上的噪声信号是丰富多彩的。
    那么，有以下三点疑问
    1.外壳上丰富多彩的噪声会不会通过RC反而串入PCBA？
    2.100nF的电容对PCBA上的高频噪声真的起用吗？
    3.100nF对应的高频噪声最要来源于MICRO端，相对来说EMI比较弱，供电模块的噪声比较大，那么是否需要增加电容容量来导出这些噪声？
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