本帖最后由 滑板少年 于 2023-2-28 10:17 编辑
创龙主板试用报告-硬件首先,感谢创龙科技和与非网给予的此次试用机会。罗嗦的不多说。进行硬件分析。 职业病开始,打开板子首先看板子那里设计好,那里设计可优化。 优点: 1,产品布局非常规整,接口摆放美观。 2,核心板采用100%国产元器件方案,是我们的趋势。美化一些说我们是为了促进我国芯片事业发展,现实点说是对接投标需要,为了企业的利益。哈哈! 3,手册齐全,注意事项已经非常完善,对我们开发来说非常友好。比如接口电压,是否需要隔离芯片,或者是否需要增加TVS等保护器件。可怕的是,甚至连封装的焊盘尺寸都有明确的标注,硬件开发可以直接根据手册进行开发。 4,SMT生产已经有明确的生产要求,钢网厚度,炉温,以及焊盘氧化等问题已经做出了明确的要求,甚至连拆卸BGA焊台温度都有明确标注,对于小公司一直没有明确的生产要求的厂家很是友好。做的这么细致的厂家产品质量还用担心吗? 可优化: 板子尺寸较大,HX2.54端子在板子中间部位,因为此端子有倒刺,拔插需要用力,板子会因为外力产生形变,会影响产品的电器性能和损坏。优化方案:可以在中间增加固定脚座,避免板子尺寸大形变大。 疑问: 1,TWI0总线在核心板内部已设计上拉2K电阻至3.3V。此电阻阻值是否过小?一般使用为4.7K 2,想问下厂家和广大网友,为啥千兆网口RJ45下面PCB没有做净空处理,然而百兆网口RJ45下面PCB做了净空处理? 硬件报告到此结束。 但是在准备SD卡烧录程序的时候发现SD卡第一次插入的时候过紧,会卡住SD卡不弹回正确位置。后期多次拔插,发现问题消失,应该是SD新卡槽过紧的问题。拔插几次就好了。 再次感谢创龙,制作这么好的产品。以供开发工程师借鉴和更好的开发。
|