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从焊接角度聊一聊,设计PCB的5个建议

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-7-3 14:47
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    发表于 2023-2-6 14:02:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    从PCB设计,到所有元件焊接完成,成为一个高质量的电路板,需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。
    电路设计的人很少焊接电路板,无法获得丰富的焊接经验,而焊接厂的工人不懂画板,只管完成生产任务,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。
    这两方面的人才各司其职,难以有机结合。所以今天就在画板的角度给大家分享5个建议。最后一个建议助你画板事半功倍!

    1、关于定位孔
    PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm),用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上,如下图:

    2、关于MARK点
    PCB板上要标注Mark点,用于贴片机定位。
    具体位置:在板的斜对角,可以是圆形,或方形的焊盘,不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件,双面都要标注。

    3、关于留5mm边
    画PCB时,在长边方向要留不少于3mm的边,用于贴片机运送电路板,此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。
    如图:
    双面摆件的电路板,考虑二次回流焊时,器件蹭掉、焊盘蹭掉等问题。
    建议芯片少的一面,长边离边5mm范围内,不要放置贴片器件,如果确实由于电路板面005受限,可以在长边加工艺边。

    4、不要直接在焊盘上过孔
    焊盘上打过孔,回流焊会有锡膏流入过孔,造成器件焊盘缺锡,引起虚焊,如下图所示:


    5、借助工具完成设计检查
    上面4个是比较常见的问题,但是在设计的过程中往往可能不一定能完全避免,大家一定要多次反复检查!如果自己一个个对照去检查效率也很低,还不一定能保证检查的准确性。
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    发表于 2023-2-8 09:47:31 | 显示全部楼层
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     楼主| 发表于 2023-2-14 11:42:46 | 显示全部楼层
    a838899 发表于 2023-2-8 09:47
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    可以访问华秋DFM官网下载,免费试用的。
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