查看: 989|回复: 0

[资料] 关于PCB中的“平衡铜”,一文全部说明白

[复制链接]
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-1-29 19:59
  • 签到天数: 9 天

    连续签到: 1 天

    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2023-1-2 01:22:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
    分享到:
    关于PCB中的“平衡铜”,一文全部说明白


    唯样电子资讯为广大电子爱好者提供电子元器件相关知识和学习资料,以供大家学习交流。

    平衡铜是PCB设计的一个重要环节,对PCB上闲置的空间用铜箔进行填充,一般将其设置为地平面。


    平衡铜的意义在于: 对信号来说,提供更好的返回路径,提高抗干扰能力;对电源来说,降低阻抗,提高电源效率;对PCB本身来说,可以减少板弯板翘的问题,提高产品质量。
    平衡铜有两种方式: 填充铜箔平面或者网格状铜箔。
    两种方式各有利弊: 铜箔平面散热能力强,网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些,但需要注意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。
    地孔一定要以小于λ/20的间距,在铜面上打孔,与多层板的地平面“良好接地”。只有把覆铜处理好,才能起到作用。一旦处理不当,覆铜就会产生天线效应,噪声就会向外发射。
    高频区域避免用网格状铜箔,空旷区域用铜箔平面,结合使用,才能很好地保证均匀和平衡性。
    平衡铜需要注意以下几点:①数字地和模拟地分开来平衡覆铜,不同的单点地连接,需要通过0欧姆或磁珠连接
    ②孤岛(死区)平衡铜箔的处理
    ③晶振高频器件的覆铜,环绕晶振覆铜,注意隔离带,同时对外壳进行另外接地处理
    ④平衡覆铜远离正常的线路焊盘,走线、铜皮、钻孔≥0.5mm
    常用的产品叠层设计,铜箔的使用是1oz(盎司),这是个重量单位,也可以认为是厚度单位。1oz(盎司)铜在PCB的1平方英尺区域上滚动,厚度为1.2 mil左右。

    产品设计中,需要注意的是:

    铜箔面积应与对面的“铜箔填充”相平衡,还要尝试将信号走线尽可能均匀地分布在整个电路板上。做好这一点,从前期的布局部分,就得需要注意。对于多层电路板,将对称的相对层与“铜箔填充”相匹配。如果铜箔填充不足,层间预浸料填充不足,就会存在分层风险。
    覆铜可以平衡铜箔,不仅在信号或电源层中是必需的,而且在 PCB 的核心层和预浸层中也是必需的,确保这些层中铜的比例均匀,保持 PCB 整体铜箔平衡。
    还有一点,叠层设计中,残铜率预估一般平面预估80%,走线预估30%,平衡铜可以很好地拟合残铜率,尽量保证叠层设计的准确性。

    直接转载来源:信号完整性学习之路(作者:广元兄),转载请联系作者授权。 如有侵权,请联系删除,谢谢!
    声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有,如涉及侵权,请后台联系小编进行处理。


    回复

    使用道具 举报

    您需要登录后才可以回帖 注册/登录

    本版积分规则

    关闭

    站长推荐上一条 /4 下一条



    手机版|小黑屋|与非网

    GMT+8, 2024-11-21 22:42 , Processed in 0.116135 second(s), 15 queries , MemCache On.

    ICP经营许可证 苏B2-20140176  苏ICP备14012660号-2   苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有.

    苏公网安备 32059002001037号

    Powered by Discuz! X3.4

    Copyright © 2001-2024, Tencent Cloud.