多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计

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多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计
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半盖半露设计：

顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。

具体情况，请看下图：

仿真图：

截面图：

这种设计呢，一般情况下不会采用，但假如焊盘较大、阻焊开窗较大，则影响较小，采用也无伤大雅，但假如是较小的焊盘、较小的阻焊开窗，则影响较大，最常见的问题，便是焊盘变形（参看下图）。

（注：圆形焊盘，变成不规则形状焊盘，并且焊盘大小不一、形状各异）

但是，这种设计又是难以规避的，不可能不采用，PCB代工厂只能够采取局部差别补偿的办法来优化，但不能确保完全解决。因此，假如遇到此种情况，应以PCB在PCBA实际生产中的真实使用情况为准。

等大设计：

等大设计，即焊盘大小与阻焊开窗大小，设计为一样大。

但通常情况下，有经验的设计者，会认为这是一种错误的设计。

截面图：

（注：暂未遇到朋友们发给我的设计资料中，有焊盘为等大设计，所以无设计图与仿真图）

为什么呢？

从设计的角度来看，其实这并不算是问题，但在实际生产的过程中，等大的设计，几乎无法生产出来，这就造成了问题。所以，正常情况下，有经验的设计者，都会选择规避这种问题。

那为什么，这种设计会几乎无法生产出来呢？

这就需要引入到焊盘相关制程在PCB生产工艺中的公差问题了。

在Layout设计的时候，设计者因为自身知识的局限性，往往难以在设计的时候，将设计资料在实际生产中的每一项公差，都考虑进去，但PCB代工厂在实际生产的过程中，这些公差都是真实存在，并且会影响到最终成品。

假如把PCB的焊盘设计成等大设计，那么大多数生产出来的焊盘，都会是如下状态——阻焊油墨必定会盖住一边的焊盘，导致焊盘的实际可用面积减少，进而对后续的PCBA生产造成困扰，如引发虚焊。

所以，综上所述，如果可以将焊盘设计为盖PAD或露PAD，则最好，假如条件不允许，则设计为半盖半露，并提醒PCB代工厂进行局部补偿优化，而最好不要设计为等大。