【Silicon Labs EFR32xG24 开发套件】-1-开箱体验

SensorYoung

非常感谢电路城和管管提供的这次机会来体验功能强大的xG24板子。下面是外包装：


非常的简单，芯科科技的大logo非常显眼，打开包装盒，稍微P了一下，把正反面都放在了一起。可以看到背面可以放纽扣电池供电，也可以通过正面的USB供电晒一下全板福。

还是官方提供的图片比较清楚：

这个板子功能非常多，套件功能：

• 基于 EFR32MG24B310F1536IM482.4 GHz 无线 SoC
• ＋10 dBm，1536 kB 闪存，256 kB RAM，6x6 QFN48
• SecureVault 高
• AI/ML 硬件加速器
• 数据包追踪接口
• 虚拟 COM 端口
• J-Link 板载调试器，支持 SWD
• 外部设备调试
• USB 连接
• 用户 LED / 按钮
• Si7021 RHT 传感器
• 惯性传感器
• 立体声麦克风
• 压力传感器
• 环境光传感器
• 霍尔效应磁性传感器
• CR2032 钮扣电池支持
  

下面是去官网链接上寻找相应的开发资源：https://cn.silabs.com/development-tools/wireless/efr32xg24-dev-kit?tab=getting-started
神奇的芯科提供了手把手的开箱教程贴心至极啊！咱也入乡随俗的跟着熟悉一次，致敬这个板子。毕竟也算近期芯科的主力产品了，上个月芯科搞了个蓝牙训练营，用到的就是同系列的xG24，还支持Matter哦！

接下来给板卡供电。EFR32xG24板卡支持纽扣电池供电和Micro-USB供电两种模式，本文用第二种方式：Micro-USB供电。

板子通电正常，同时串口列表中也能够显示使用了COM6。


本文到此就结束了，下面开会部署开发环境！