本帖最后由 eefocus_3875157 于 2022-11-27 18:10 编辑
这次我们对T100智能焊台进行焊接测试挑战:
1、点焊—焊接排针
五分钟内焊接完核心板两侧的排针,要求做到焊点饱满光滑,无毛刺,同时排针要穿过pcb板1.2MM以上才行,如果小于这个值就是产生容易虚焊的情况。
准备材料:
1、焊锡膏或者焊锡丝
2、正点原子T100智能焊台电烙铁
3、单片机及其排针
步骤:
1、预处理
2、焊接注意事项(1) 请不要长时间接触焊接面,防止排针被烧坏!
(2) 焊接点过多情况下,注意中间停顿,防止长时间加热导致损坏! 技巧:将T100焊台电烙铁的烙铁头放在排针与焊接面处,1秒后将焊锡丝送入,适量时先撤离焊锡丝,然后拿走电烙铁。可以看到焊锡丝融化后自然贴合焊接面,易贴合焊接。
3、最终效果
最后焊接完后,检查排针与焊接面处焊点饱满度,时间也控制的刚刚好,焊接效果图如下:
2、拖焊—LQFP芯片
拖焊一块LQFP100的芯片,要求做到焊接良好,焊点饱满,无毛刺,无短路等现象。
准备材料:
1、焊锡膏或者焊锡丝
2、正点原子T100智能焊台电烙铁
3、LQFP100的芯片
步骤:
1、先将焊盘上锡
2、放置MCU并对齐引脚
3、两侧加锡固定
4、开始拖焊一侧引脚
5、拖焊其他侧引脚
6、检查比对引脚修正
7、洗板水清洁处理
3、小结
通过整体焊接测试过程,使用T100智能焊台焊接效果还是很满意的,可以看到电烙铁还是蛮顺手,烙铁温度也是足够,焊接比较顺利。
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