说明 Hi8000 是一款外围电路简单的 BOOST 升压恒压控制驱动芯片，适于 2.8-40V 输入电压范围的升压恒压电源应用领域，启动电压可以低至 2.5V。 芯片会根据负载的大小自动切换 PWM，PFM 和BURST 模式以提高各个负载端的电源系统效率。 本芯片可以通过 EN 脚实现低待机关机功能，当 EN 脚 接 VIN 的时候，系统正常工作，当 EN 脚位被拉低， 系统关机，此时流入芯片内部的电流小于 2uA，进入低功耗待机模式。 此外芯片还可以通过 ROSC 脚设置系统开关频率，当ROSC 悬空，开关频率为 130KHz，当 ROSC 拉高,开关频率为 260KHz，如果需要别的开关频率，可以在ROSC 上对地加电阻实现。 芯片支持软启动功能，调节 SS 端口的电容大小，可以改变软启动的时间。 芯片支持逐周期的限流保护，输出过压保护以及过温保护，当保护机制被触发时，芯片会及时关闭 GATE的输出，有效保护电源系统以及输出负载。 1.特性 l 宽输入电压：2.8-40V l 2.5V 启动 l 高效率：最高可达 95% l 输出最大功率：300W l 逐周期限流保护 l 可编程的软启动 l 内置过温保护 l 内置过压保护 l 支持 PWM，PFM 以及 BURST 工作模式 l 内置 40V LDO 供电 l 支持低功耗关机模式 l 关机电流小于 2uA l 可设定工作频率 l 恒压精度≤±3% l 封装： ESSOP10 2. 应用领域 l 移动设备供电 l 太阳能 l 音频功放模块供电 l 摄影灯光电源 l LCD 背光显示 l 带锂电应用方案 l 电动工具 l 扫地机器人 3.脚位 4.电路图 5.PCB设计注意事项 1．电感、NMOS 管的 Drain 端与续流二极管 D1、D2 的布线覆铜尽可能长度短、线宽大；
2．Q1 Source 端与 CS 电阻的布线覆铜，CS 电阻靠近 CS 与 GND 管脚；
3．芯片 FB 管脚要远离功率电感、NMOS 管、续流二极管，避免受到干扰；
4．分压电阻 R8、R9 靠近芯片的 FB 和 GND 脚；
5．输入电容、输出电容与 CS 电阻的地覆铜走线，下层地多打过孔连接；
6．芯片的 VDD 电容靠近 VDD 与 GND 管脚布局，达到稳压和滤波的效果；
7．输出电容的地一定要靠近 CS 电阻、可以降低开关切换尖冲和输出高频杂波；
8．板子多余空间建议铺地；
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发表于 2022-11-25 10:16:01
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