深耕激光焊锡工艺，紫宸激光设备在数码电子行业的应用

vilaser

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到摄像头模组中的VCM组件，绝大多数都需要借助激光焊锡设备进行焊接作业。

激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式：锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳紫宸激光成立于2014年，专注于激光微精密加工领域的技术开发与研究，多年来的行业经验，现已囊括了以上三种锡材状态的自动化激光焊锡设备，并推出独具特色的激光焊接应用解决方案，在市场上均获得广泛的好评。

PCB板主件的焊锡

现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，PCB板在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。

选择性激光焊接过程中预热的主要目的不是降低热应力，而是去除溶剂和预干燥焊剂，使焊剂在进入焊料前具有正确的粘度。在激光焊接中，预热热量对焊接质量的影响不是关键因素，而是PCB材料的厚度、器件封装规格、助焊剂类型决定了预热温度的设定。

在选择性激光焊接中，对于预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB在喷助焊剂前应该预热；另一种观点认为，可以不预热直接进行焊接。用户可以根据具体情况安排选择性激光焊接的工艺流程。

摄像头模组及VCM组件的锡焊

摄像头模组中的VCM组件的焊点尺寸小，肉眼难于观察，要想实现VCM组件自动化焊锡，传统焊锡方式已经无能为力。激光焊锡的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形状可以设计成圆形、方形等异形，飞速发展的现代激光光学为类似于VCM组件的精密零件提供了一种先进的焊锡方式。

锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于摄像头模组及VCM音圈马达的焊接效果非常好，比如摄像头模组，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。

未来随着国内PCB、半导体、电子产业朝高端化、高精密化方向不断升级，其对锡焊技术要求也将不断升级，激光锡焊设备有望凭借其特有优势不断提高市场渗透率。随着中国市场劳动力成本的提升以及技能型人才的稀缺，对传统锡焊领域人工需求慢慢转化为机械化作业需求，激光锡焊将突破传统工艺，有望取代自动烙铁锡焊设备成为锡焊设备市场主流产品，行业发展潜力巨大。