六种方法教你鉴别IC芯片的真伪

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目前来说，市面上流通的芯片，一般都有以下几种，包括：原装包装、散新、假散新、翻新。明德扬元件器一站式采购商城开启，代理经销全球电子元器件，包括有XILINX赛灵思、ALTERA阿尔特拉两大芯片品牌以及其他国内品牌的芯片，渠道正规，质量保证，价格有优势，欢迎进站咨询。明德扬元器件一站式配单服务咨询：易老师13112063618（微信同号）。通过正规的途径才能放心采购到质量保证的芯片，但是，也有很多产品在市场中鱼龙混珠，作为采购人员，要有火眼金睛才能更好识别、鉴别IC芯片的真伪。明德扬小编特别整理了六种方法供参考。

（1）外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

（2）X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

（3）丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

（4）开封、开盖测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

（5）无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

（6）电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

总之，避免假货流入风险的最佳做法，就是尽量从取得授权的正规渠道购买元器件，并对每批购入产品拍照留存。在造假水平如此高的今天，即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假。一般情况下，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出真假货的差别，但真正要判定是否为假芯片，还得依赖实验室先进仪器。