MS1023/MS1224,可兼容替代DS92LV1023E/SN65LV1021、DS92LV1224E/SN65LV1224

wx卿

特征：
 100Mbps至800Mbps串行LVDS数据有效负载带宽在10MHz~80MHz的系统时钟之间
 芯片功耗在 80MHz 输入时，小于 550mW（典型值）
 使用同步模式可快速锁定时钟
 锁定指示器
 不需要外部单元提供 PLL
 28 引脚 SSOP 封装
 满足工业级温度要求，温度范围-40℃—85℃
 时钟可编程边沿触发
 流向行引脚排序，易于 PCB 版图布局
应用：
 无线基站
 底板互连（Backplane Interconnect）
 数字用户线接入复用器（DSLAM）
描述：
MS1023 串化器和 MS1224 解串器由一对 10bits 并串/串并转换芯片，用于 LVDS 差分底板上传输和接收 10MHz 至 80MHz 的并行字速率的串行数据。加载起始停止位后，转换为一个串行数据速率在120Mbps 至 960Mbps 负载编码的输出。上电时，这一对芯片可通过一个内部产生的 SYNC 样本信号同步模式或者解串器可同步到随机数据来初始化。通过使用同步模式，解串器可在特定的、更短的时间参数内建立锁定。当没有数据传输要求，设备可被设定并进入到掉电模式。另外，一种模式可以通过设置输出脚为高阻态以避免 PLL 失锁。MS1023 和 MS1224 具有工作周围空气温度范围为-40℃至 85℃的特征。
资料下载： MS1023 MS1024.pdf (1.06 MB, 下载次数: 0)

2021-12-7 10:04 上传

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