可剥胶具有良好的粘接性能和机械性能,可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效,适用于各种需要暂时防焊,保护,遮盖作用的产品,也可用于各类器件和电路板的保护。可剥胶使用特点便是剥离效果好,那么在剥离过程出现异常一般由哪些原因造成呢?请看以下内容讲解。
一、厚度方面 可剥胶在固化后,对基材具有一定的附着粘接力,如果施胶厚度太薄,是不利于完整剥离,胶体容易断裂,原因是胶层越薄,胶体的断裂伸长率越低,越容易扯断,所以使用可剥胶厚度控制要合适。
二、固化方面 可剥胶固化强度越好,耐撕性就越好,越有利于整体剥离。那么大家就需要了解下,可剥胶的固化强度受哪些因素的影响,便可以加以预防控制。一般影响因素有温度降低,湿度下降,厚度太厚均会影响固化时间,从而使达到较好的胶体强度时间也延长。
三、基材方面 可剥胶在印刷过程中,遇到基材印刷可剥胶的区域有孔,那么可剥胶注入到孔中的胶体厚度需要控制,避免全部填满,控制在不超过孔厚度的三分之二,否则完全固化后便会形成类似铆钉的现象,导致剥离异常,还可能堵住基材孔。
可剥胶是一种替代传统高温胶带的新型防焊产品,它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后的清洁工作等缺陷。。
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