ASEMI贴片整流桥TL10F优势及核心技术

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整流桥TL10F内部是由4个整流二极管组成的桥式整流电路，从外面引出4个引脚，使用起来非常方便，整流桥TL10F在封装外壳上都标有交流输入端和直流输出端。

TL10F是一款小电流薄体贴片整流桥，整流电流1A，耐压1000V。封装上标有“＋－”的两个引脚为输出直流电压的正负端，相对的两个引脚为交流电压输入端。使用时，交流电从整流桥的“AC”引脚输入，直流电从其“＋－”引脚输出。

TL10F参数描述

型号：TL10F

封装：TLF-4

特性：薄体贴片整流桥

电性参数：1A 1000V

芯片材质：光阻GPP

正向电流(Io)：1A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.0V

芯片尺寸：50

浪涌电流Ifsm：30A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

超薄桥式整流器TL10F的优势及核心技术：

（1）封装体将连接架、桥接片、导电芯片和压覆片封装在内部，封装体保护内部器件，同时具有保护作用，保护效果好。

（2）封装包括上壳和下壳，上壳设有散热片，封装由上壳和下壳铆接而成，用于容纳封装的内部结构，同时具有散热功能，可以有效提高散热效果，在较薄的情况还能达到散热效果。

（3）散热片靠近连接框的一侧设有散热槽，通过散热槽可以进一步提高散热效果。

（4）导电芯片和压覆板均为连接铜片，连接铜片能有效连接导电整流效果，导电效果好，整流效果好，可有效节省安装空间。