MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M

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MSB30M在MSBL封装里采用的4个芯片，是一款小电流贴片整流桥。MSB30M的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MSB30M采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MSB30M的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

MSB30M参数描述

型号：MSB30M

封装：MSBL

特性：小电流、贴片整流桥

电性参数：3A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：3A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

浪涌电流Ifsm：80A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

MSB30M贴片封装系列。它的本体长度为7.4mm，加引脚长度为8.6mm，宽度为6.7mm，高度为1.5mm，脚间距为5.2mm。MSB30M有玻璃钝化芯片结、反向电压100至1000V、正向电流3.0A、高浪涌电流能力等特性，专为表面贴装应用而设计。

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