大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强,密封,可抵抗冲击等作用,但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺,也遇到过返修的一些问题,今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。
事项一、受热温度
底部填充胶返修的条件首先是高温,目的是首先要把焊料熔融,最低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种,一个是返修台,另一个是使用热风枪,无论是那种工具,如果BGA受热不均匀,或者受热不够,焊料就会出现不完全熔融,拉丝,再去处理就比较困难,所以底部填充胶返修前,焊料的熔融温度控制非常重要。
底部填充胶返修过程,简单过程描述为芯片周围胶水铲除,摘件,元件及板上胶水清除,此过程首先要清除芯片周边的胶水,而不是直接去撬动芯片,因为容易对芯片造成损坏。
事项三、可返修确认
CSP或BGA底部填充制程中,大多数用户都会存在返修的概率,特别是比较高端的芯片,选择底部填充胶时,首先是要确认好胶水是否可以返修,因为并不是所有的底部填充胶都可以返修,没注意这点区分,那么需返修的产品就会成为呆滞品,报废品。
以上即是小编整理的底部填充胶返修注意事项,若对以上内容有疑问的或者建议的可以通过留言的方式反馈给我,欢迎大家留言。
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