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PCB设计关键因素有哪些？对于PCB设计，各位工程师更有发言权。PCB板是各种电子元器件的承载库，在电路板上起着由于关键的作用，器件与器件之间还要想着是否兼容的作用，不能互相排斥，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。 本文对电源设计当中的PCB电路板的五大设计关键点进行详尽的介绍。 1、PCB设计要有合理的走向 如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2、PCB设计选择好接地点：接地点往往是最重要的 小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3、PCB设计合理布置电源滤波/退耦电容 一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 4、PCB设计线条线径有要求埋孔通孔大小适当 有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 5、PCB设计过孔数目焊点及线密度 有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，PCB设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。 如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。除了在制作中就纠正存在的错误，还可以在制作之前多一步DFM分析流程，一键找出PCB设计图中存在的设计缺陷问题，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。 华秋DFM从产品的概念开始，考虑可制造性，可组装性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，相互影响从设计到制造一次成功。可缩短产品投放市场的时间，降低成本，提高产量，良好的设计有助于将设计顺利导入到生产。是一款贴心PCB健康体检医生，是PCB工程师、硬件工程师、PCB工厂、SMT工厂、PCB贸易商必备的桌面工具。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。 核心特点： 1、分析设计隐患项目23+ 2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案 3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型 4、多层板自动匹配叠层结构 5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。 6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。 7、开短路分析（IPC网络分析） 8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单）
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发表于 2021-8-24 17:28:31
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