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美国Wired网站11月7日公布了即将于11月15日在北美推出的索尼电脑娱乐（SCE）次世代主机“PlayStation 4（PS4）”全球首发独家拆解报导，请到SCE工程部门总监凤康宏亲自进行拆解示范。 PS4采用由AMD所提供、整合中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）的APU整合处理器，搭配16颗共8GB的GDDR5内存。主要基板与初代PS3一样采用倒置配置，正面朝下让处理晶片与下方的散热器以及鼓风扇贴合，将冷却气流从左右两侧的进气口导入，经过散热器与电源供应器后，从后方的排气口排出。
CE工程部门总监凤康宏亲自拆解示范
主框架（中）与电源供应器（前）
L型的主要基板，采用正面朝下的倒置配置
主要基板关键零组件
Ａ：主要处理器Ｂ：8GB GDDR5内存（部分）
Ｃ：次要处理器Ｄ：Wi-Fi天线
凤康宏表示，为了使用上的便利，因此电源供应器是采用内建而非外接设计。散热器部分采用两根热导管来强化导热效率，鼓风扇采用85mm直径的离心风扇，是专门为PS4需求所设计。
配备两根热导管的处理晶片散热器
专为PS4需求所设计的85mm离心风扇
由于GPU需要大量的内存频宽来进行绘图，因此PS4采用了高速的GDDR5绘图内存。除了主要处理器之外，PS4还内建独立的低耗电次要处理器，可以在待机状态下持续进行网络传输工作。蓝牙无线传输采用独立天线，Wi-Fi无线网络则采用直接整合在基板印刷电路上的天线。
PS4配备吸入式BD / DVD光盘机（不支持CD）与500GB容量2.5吋SATA硬盘机，可自行购买市售的标准2.5吋SATA硬盘机来更换扩充容量（容量160GB以上、厚度9.5mm以下）。
吸入式BD / DVD光盘机
拆解后的PS4零组件
Ａ：吸入式BD / DVD光盘机Ｂ：85mm离心风扇Ｃ：上部金属底板Ｄ：500GB 2.5吋SATA硬盘机Ｅ：主要基板
Ｆ：下部金属底板与散热器Ｇ：内建电源供应器Ｈ：内层主框架与导风罩Ｉ：下部机壳Ｊ：上部机壳
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发表于 2013-11-8 14:13:36
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