【ATK-T100多功能智能焊台】--04.回温能力测试

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说起回温能力，可能最先想起来的就是焊台中的贵族，JBC焊台。JBC的能力肯定没得说，但是价格就是我等负担不起的了。话题扯远了，还是继续看原子的这款焊台。

笔者认为焊台的回温能力主要取决于下面三个方面：
1.烙铁头温度测量灵敏度
2.主控补偿温度下降的能力
3.焊台的功率与烙铁头发热效率

接下来我们对原子T100焊台进行回温能力的测试：
1.焊接全连接的接插件。
焊台温度设置为350度，焊锡丝含铅量为37%，这个板子中间两个是为全连接地焊盘。

焊接的时候手感还是很丝滑的，一次成功，焊点饱满、光滑圆润。这样看来，使用原子的T100焊台对付日常的插件、贴片器件绰绰有余。


2.对PCB开窗进行加锡。
焊台温度设置为350度，焊锡丝含铅量为37%，这里的开窗是是这个板子的地网络。

说实话，这里的表现还是有点超出我的想象的，焊接手感丝滑，只需要稍微在焊盘上停留一会，锡就融化了。这样看来，原子的T100烙铁在对付需要大电流走线的加锡也是轻轻松松。


3.加热一个锡坨。
焊台温度设置为350度，焊锡丝是找的乱扔的焊锡丝头跟磕烙铁磕下来的陈年老锡，用焊台加热看看融化度。

这里还是稍微加热了一段时间，补充了一下助焊剂，图片是锡完全融合的时候拍摄的。感觉还是不错的。


4.把烙铁头放在水里，观察它的温度（危险，不要轻易尝试！！！）
下面请出我们的水与焊笔。

下面我们把烙铁头放入水中（危险，不要轻易尝试！！！），焊台温度设置为320度。

视频中有一段回升的原因是因为那时候我只把刀头的一部分放入了水中，之后就把刀头完全浸泡里面了。也看不出来啥，毕竟烙铁是战胜不了水的。

总结：原子的T100的回温能力我觉得对于电子工程师日常的使用来说绰绰有余，得益于优秀的温度控制，使得温度又稳定、加热效果又好，可以说是工程师的得力小帮手。