焊接过程中贴片电源的工艺问题分析

靖邦电子1

贴片电源模块结构一般采用铜柱式引出端设计工艺。在贴片加工中这种设计是最常见，之所以采用这种设计，它的初衷就是是为了在smt加工的环节里避免因为引脚的问题导致焊接的问题，原理是减少模块引脚的共面性。

但是在实际的贴片加工生产中，相对于PCB焊球而言，它还有更加优秀的的支撑作用，因为该设计工艺减少了引脚数量、杜绝了不均匀的焊面问题，从而模块焊接在PCB表面的时候不会导致高度不同质量问题的产生。

装焊存在的主要问题是铜柱与焊点断开，造成这种情况的根本原因是子板的变形，工艺上的关是控制模块不变形或少变形。

模块电源它集成了很多的工艺在里面，从功能上看它就是一块小尺寸的、相对较厚的pcba。可以非常方便的进行，也算是一个比较精密的元器件了。这种元件就有一些自己的属性，比如说怕潮，如果吸潮过量，它的变形量就会更严重。，也就是工艺问题中常出现的翘曲。一旦发生变形，在回流焊温度曲线无法适应的情况下，这个模块电源就有可能出现虚假焊的问题。特别是恶劣测试，例如振动测试时就容易出现接触不良、短路、甚至是掉件的重大异常。

(1)工艺改进

1、PCB电路板本身也是一个非常容易吸潮的材料，因此，模块应该列入湿敏元件的品类进行干燥、防潮以及存放。

2、焊接时采用低应力温度曲线。

(2)设计改进

在PCB设计的时候注意尽可能沿短边布局或沿长边集中布局该模组。减少因为设计的问题导致的品质异常。