SMT标准汇集目录

caroline11

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

一. 常规SMD贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.

关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.


二.高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.

方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.

方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.

2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

IPC-SC-60              焊接后溶剂清洗手册
IPC-SA-61            焊接后半水清洗手册
IPC-AC-62A            焊接后水清洗手册
IPC-L-125A            用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范
IPC-FC-231C            用于柔性印制线的柔性绝缘材料
IPC-FC-241C            用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料
IPC-DD-135            MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验
IPC-4101            刚性和多层板基材规范
IPC-NC-349            钻床和特形铣计算机数控格式
IPC-DR-570A            印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范
IPC-PE-740            印制板制造和组装故障检查
IPC-BP-421            刚性印制板后插板压入式接触通用规范
IPC-QF-143            印制板用于石英纤维制品规范
IPC-EG-140            用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范
IPC-SG-141            印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范
IPC-A-142            用于印制板的Aramid纤维织品规范
IPC-4130            非织品"E"玻璃垫规范和表征方法
IPC-4110            印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法
IPC-MF-150F            用于印制线应用的金属箔
IPC-CF-152B            印制板复合金属材料规范
IPC-CF-148A            印制板涂敷树脂的金属箔
IPC-C-406            对于表面安装连接器的设计和应用指南
IPC-SM-782A            表面安装设计和焊盘图形标准
IPC-D-356A            裸板电气测试数据格式
IPC-2221            PCB设计通用标准
IPC-2222            刚性有机PCB设计标准
IPC-2223            柔性PCB设计标准
IPC-2224            用于PC卡的PWB设计标准
IPC-D-322            标准板选择PWB尺寸的规则
IPC-S-804A            PWB可焊性测试方法
IPC-D-859            厚膜多层混合电路设计标准
IPC-D-325A            印制板、组件和支持器图纸文档要求
IPC-D-326            制造印制板组件信息要求
IPC-D-322            用标准面板尺寸选择PWB尺寸
IPC-D-300G            印制板尺寸和容差
IPC-2546            特殊PCB组装设备部分要求
IPC-2225            有机MCM－L及其组件部分设计标准
IPC-QS-95            ISO9000质量体系执行通用要求
SMEMA Standard            标准文件格式规范
SMEMA Standard            设备接口标准
SMEMA Standard            识别点标准
SMEMA Standard            丝印术语和定义
SMEMA Standard            液体点涂术语和定义
SMEMA Standard            再流焊术语和定义
SMEMA Standard            组件清洗术语和定义
IPC-T-50F            电路互联和封装的术语和定义
IPC-OI-645            视觉光学检测设备标准
IPC-QL-653A            检测／测试印制板、元器件和材料设备鉴定
IPC-PC-90            统计过程控制实现通用要求
IPC-TM-650            测试方法手册
IPC-2511            产品制造描述数据和传送方法实施通用要求
IPC-1331            电加热工艺设备安全标准
ANSI/ESD S20.20-1999      电子部件、组件和设备的静电防护