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【百度大脑AI计算盒FZ5C】外壳结构和散热设计 + 视频

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    发表于 2021-3-8 21:56:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 robe.zhang 于 2021-3-9 22:33 编辑

    百度大脑AI计算盒FZ5C】外壳结构和散热设计 + 视频


    外壳结构简介视频:


    这是两个挂件,通过螺丝固定在底部面板上的。目测 1mm 厚金属板材质,表面有类肤质涂层,摸起来很舒服,哑光黑色
    301.png
    外壳的顶盖和两个侧面,一体结构铝合金材质,表面是电镀黑色
    302.png
    前部面板,目测是 0.8mm 铁皮,外表面类肤质涂层,哑光黑色,内表面金属铁皮裸色
    303.png
    后面面板和底面是一体的,目测 0.8mm 铁皮,外表面类肤质涂层,哑光黑色,内表面金属铁皮裸色
    304.png
    底部边缘位置还有个小的折边,可给底部面板提供足够的强度
    305.png
    所有结构件组装一起后,严丝合缝,很漂亮,摸着手感很好,也有足够的强度,全金属材质能起到电磁屏蔽的作用。
    306.png
    两个挂件,非必要不用装,更好看
    307.png

    散热设计:
    pcb背面所有发热芯片,都有导热硅胶垫和金属外壳接触散热
    308.png
    309.png
    芯片热量直接通过顶盖散热,电路板上没有集热,没有高温,更利于长时间稳定运行。

    PCB 正面有一颗 HDMI芯片发热量比较大,他的热量是先传递到PCB的背面,再通过导热硅脂传递到散热片,散热的。
    310.png
    PCB对应位置特殊处理过,铺铜,通孔,有利于把HDMI芯片的热量传递到背部
    311.png

    整个电路板专为散热设计过的,为金属外壳设计过的:
    1.        电路板的接口全部位于两端,为三面一体的金属外壳设计的
    2.        拨码开关,接口,插槽等,有一定高度的元件,集中于正面,利于背面和金属外壳紧密接触,利于导热散热
    3.        散热风扇插座没有焊,应该是太高影响组装,外壳散热性能足够强大也不需要。
    4.        发热量大的芯片,集中于背面,可以直接和金属外壳顶盖接触,利于散热。一颗 HDMI 芯片放在正面,pcb 对应位置也特殊处理过
    312.png

    总结:
    计算盒外观漂亮,手感优秀,外壳有足够的强度,强大的散热性能,兼具电磁屏蔽功能;
    电路板专为散热设计,为金属外壳适配,外壳结构和电路板完美融为一体;高颜值和优秀散热并存。



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