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[经验] PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系

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发表于 2021-3-1 17:17:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
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据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)PCB设计铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)PCB设计铜箔厚的价格约7.5分/cm2,2oz(约70μm) PCB设计铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2,板上走较大电流时多采用2oz的板。3oz(约105μm)及以上PCB设计铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上价格为2006年10月广东省珠海市2.0mm厚材FR-4材料双面板成品参考价格。实际的双面板在制作的沉铜过程中进行电镀,电镀后PCB设计铜箔厚度会增加0.25~0.5oz厚。通常采用的PCB基材均为FR-4材料,PCB设计铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了。同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的PCB设计铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。

公式,以下原文摘录:“由于敷铜板PCB设计铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状PCB设计铜箔中,应考虑PCB设计铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将PCB设计铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,PCB设计铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算PCB设计铜箔的载流量。

通常各个论坛中提供经验值最多的是:

1mm宽,1个盎司能走1A,较之上表降额50%更为保守,但不等于2mm宽,1个盎司能走2A或1mm宽,2个盎司能走2A!也有不怕烫1mm宽,1个盎司能走3A这,多不推荐。

另附规范(1平方毫米铜线)如下可供参考:

架空明线,不大于7A。

塑料电源线,不大于5A。

机内单线,不大于5A。

机内线匝,不大于3A。

变压器内部,不连续使用的,不大于3A。连续使用的,不大于2.5A.

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